ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
258
Технологические основы метода пайки волной обусловлены характером взаи-
модействия потока припоя и платы. Главным условием высокой разрешающей
способности пайки волной, позволяющей без перемычек, мостиков и сосулек
припоя паять платы с малыми зазорами между печатными проводниками, являет-
ся создание тонкого и равномерного слоя припоя на проводниках платы, что в
свою очередь способствует
формированию паяных соединений «скелетной» фор-
мы. Процесс пайки состоит из трех этапов: вхождения платы в припой (точка А на
рис. 27.6), контактирования с припоем (отрезок АВ) и выхода из припоя (точка В).
Рис. 27.6. Схема взаимодействия волн припоя и платы.
а- односторонняя волна, б – двусторонняя.
На первом этапе направление фонтанирования волны V
A
способствует удале-
нию паров флюса из зоны реакции (как при симметричной двусторонней, так и
при направленной односторонней волне). На втором этапе полоса растекания
припоя по плате АВ в сочетании со скоростью конвейера V
K
определяет время
пайки. При двусторонней волне это время больше, что обеспечивает более полное
заполнение припоем металлизированных отверстий. Увеличение времени взаимо-
действия, однако, повышает толщину припоя на печатных проводниках до неко-
торого предела.
Окончательное формирование толщины слоя происходит на выходе платы из
волны припоя в точке В. При этом в односторонней
волне продольная состав-
ляющая скорости фонтанирования V
В
вычитается из скорости конвейера, при
этом смываются излишки припоя и утончается оставшийся слой припоя.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 256
- 257
- 258
- 259
- 260
- …
- следующая ›
- последняя »
