Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 255 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

255
• уровень автоматизации – K
a
=
∑
=
n
i 1
T
ai
/T
n
, где T
ai
, Т
п
– длительности соответст-
венно автоматизированных операций и технологического процесса пайки;
• габаритно-программный показатель – K
N
=S
0
/S
i
, где S
0
, – площадь блока; N –
сменная программа выпуска; S
i
– площадь, занимаемая технологическим обору-
дованием пайки, флюсования, очистки.
Скорость нагрева непосредственно определяет время, производительность и
экономичность процесса пайки. Совместное действие нагрева погружением и УЗ-
активации позволяет реализовать различные способы бесфлюсовой пайки, УЗ,
ВЧ, ИК-излучений – безфлюсовые и бесконтактные методы активации.
Увеличение локальности нагрева позволяет ограничить температурное воздей-
ствие на
паяемое изделие, снизить тем самым нагрев термочувствительных ком-
понентов и платы, повысить качество паяных соединений. Уровень энергопо-
требления характеризует экономичность метода, способность эффективно ис-
пользовать тепловую энергию без больших ее потерь в окружающем пространст-
ве. Уровень автоматизации показывает, какая доля операций всего технологиче-
ского процесса пайки автоматизирована и характеризует применяемое технологи
-
ческое оборудование по уровню автоматизации процесса. Габаритно-
программный показатель определяет эффективность использования оборудования
для заданной серийности производства на данной производственной площади.
Кроме перечисленных факторов выбор способа групповой пайки определяется
экологической чистотой процесса, особыми требованиями техники безопасности,
конструктивными формами паяных соединений.
Пайка погружением.
При пайке погружением собранная плата стороной пайки опускается в рас-
плавленный припой, который является источником нагрева. Так как переход теп-
лоты от жидкого припоя большой массы (50 кг и более) к контактным площадкам
и выводам компонентов происходит достаточно быстро, то нагрев зоны соедине-
ния до температуры пайки достигается в течение 1÷2 с. В
зависимости от харак-
тера движения платы относительно поверхности припоя различают следующие

Страницы