Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 270 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

270

стола, магазин сменных схватов, вибрационные питатели для установки кассет с

микросхемами. Клей наносится двумя методами: на плату дозатором, на дно мик-

росхемы с помощью ванночек с клеем. Метод пайки выводов микросхем – им-

пульсный, система управления – микро-ЭВМ, производительность – до 600 шт/ч.

Припой для пайки импульсными паяльниками дозируют путем осаждения на

плату

гальванического сплава ПОС 61 толщиной 12÷15 мкм и последующего оп-

лавления либо нанесения слоя припоя толщиной до 100 мкм волной припоя. Вре-

мя пайки обычно задают в интервале 0,1÷0,4 с. Недостаток – отличие формы пая-

ных соединений от пайки ручным паяльником, так как на соединениях остается

отпечаток торца импульсного паяльника.

Способ пайки параллельными электродами

основан на прямом нагреве места

соединения током, проходящим через электроды (рис. 28.2). Достаточное для

расплавления припоя количество теплоты выделяется в паяемых деталях (выводе

ИМС и контактной площадке печатной платы) на участке межэлектродного зазо-

ра. Припой в соединение вводится заранее. Электроды перемещаются в верти-

кальной плоскости независимо друг от друга и прижимаются к

выводу ИМС уси-

лием F. От регулируемого источника питания через понижающий трансформатор

подается импульс тока I

, который переходит от одного электрода к другому че-

рез паяемые детали.

Рис. 28.2. Схема пайки параллельными электродами.

1 – плата, 2 - контактная площадка, 3 – вывод, 4 – ИМС, 5 - электрод, 6 – трансформатор, 7 –

источник питания.