Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 272 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

272

ты, и «чиповые» элементы) был разработан метод пайки двойной волной припоя

(рис. 28.2).

Рис. 28.2. Пайка двойной волной припоя.

Первая волна – турбулентная и узкая, она выходит из сопла под большим дав-

лением. Турбулентность и высокое давление припоя обеспечивают хорошее сма-

чивание, исключают образование полостей с газообразными продуктами разло-

жения флюса, но не исключают образования перемычек. Вторая, более пологая,

волна с малой скоростью истечения устраняет перемычки припоя, а также завер-

шает

образование галтелей. Поэтому установки пайки двойной волной должны

иметь отдельные нагнетатели припоя, сопла, блоки управления параметрами каж-

дой волны. Кроме того, их дополнительно оснащают «воздушным» ножом для

разрушения перемычек из припоя. Недостаток данной схемы пайки – значитель-

ные термические нагрузки на плату.

Перспективным методом является пайка поверхностно-монтируемых элемен-

тов расплавлением

дозированного припоя (reflow soldering), который наносится в

виде заготовок или паяльной пасты. Во втором случае флюсования не требуется,

так как паста имеет в составе флюс. Нагрев платы с пастой производится в три

этапа: сушка летучей связки, оплавление порошка припоя, растекание припоя по

контактной площадке. «Чиповые» элементы, монтируемые на контактные пло-

щадки

, при установке приклеиваются к плате, при этом они ориентируются по

отношению к контактным площадкам платы. Используются следующие виды на-