ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
286
Подсушка флюса перед пайкой в сочетании с предварительным подогревом
печатных плат во многом определяет качество паяных соединений, особенно в
крупносерийном и массовом автоматизированном производстве. Поскольку в со-
став флюсов в качестве растворителей входят спирт и вода с температурами ки-
пения +80 ˚С и +100 °С соответственно, то при соприкосновении жидкого флюса
с
расплавленным припоем при температуре +(230÷250) °С происходит бурное ки-
пение флюса с образованием значительного количества газов и паров. За счет это-
го в припое образуются газовые раковины и паровые «карманы», приводящие к
пористости соединений. Кроме того, поверхностные слои припоя, контактирую-
щие с жидким флюсом, за счет его испарения существенно охлаждаются, что
ухудшает смачиваемость поверхности. Поэтому при подсушке флюса важно до-
биться полного испарения растворителя из флюсующего состава. Такая задача
решается нагревом нижней (паяемой) поверхности плат до температуры +85 °С,
если растворителем служит спирт, и до +100 °С, если растворителем является во-
да. В результате предварительного подогрева плат перед пайкой уменьшается те-
пловой
удар в момент соприкосновения платы с расплавленным припоем, что
снижает коробление плат при пайке.
Нагрев плат осуществляют в камерах радиационной сушки, где тепловое излу-
чение от ИК-лампы отражается с помощью рефлектора и направляется на плату
вентилятором, что создает конвективный поток воздуха. Недостатки подобного
устройства — стекание остатков флюса и возникновение
дымления, что снижает
интенсивность ИК-излучения. Чтобы избежать этого, радиационные излучатели
располагают под углом к горизонтальной поверхности платы, а для излишков
флюса устанавливают специальные сборники, которые легко чистить.
Для защиты поверхности расплавленного припоя применяют специальные
жидкости, которые кроме защиты от окисления выполняют ряд функций: восста-
навливают оксиды меди; снижают поверхностное натяжение
припоя и увеличи-
вают его смачивающую способность; уменьшают наплавы припоя на широких
проводниках, а также сокращают количество таких дефектов, как перемычки и
сосульки; позволяют на 10÷20 °С снижать температуру пайки, что уменьшает те-
пловое воздействие на полупроводниковые приборы.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 284
- 285
- 286
- 287
- 288
- …
- следующая ›
- последняя »
