Составители:
Рубрика:
9
4.4. Рисунок принципиальной схемы с проставленными номиналами
резисторов и описанием основных параметров и назначения исследованной
интегральной схемы.
4.5. Краткие выводы по работе
Литература: [I], с. 50 ... 54; 109 ... 113.
Работа 2. Исследование характеристик и конструкции элементов
гибридных интегральных микросхем
1. Цель работы
Изучение конструкции, характеристик элементов и компоновочных
характеристик тонкопленочных гибридных ИМС (ГИМС).
2. Основные теоретические положения
Основными элементами ГИМС являются: изоляционная подложка, на
которую напыляются пассивные пленочные элементы (резисторы,
конденсаторы, коммутационные соединения и т. д.), навесные
полупроводниковые кристаллы, выполняющие функции активных элементов
(диоды, транзисторы, диодные сборки и т. д.), которые устанавливаются на
подложке, и герметичный корпус, обеспечивающий защиту элементов
микросхемы от воздействия окружающей среды. Подложки, как правило,
выполнены из стекла марок С48-1, С48-3 или ситалла марки СТ 50-1, так как
указанные материалы обладают высокими электрофизическими характери-
стиками.
Тонкопленочные элементы ГИМС изготавливаются путем вакуумного
напыления через систему сменных трафаретов. Например, для получения
пленочного резистора необходимо вначале через один трафарет напылить
резистивный слой, затем через другой - металлический слой с высокой электро-
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- …
- следующая ›
- последняя »