Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 164 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

163

Рис. 102. Последовательность переходов при выполнении микросоединений:

1 – проволока, 2 – инструмент-капилляр, 3 – кристалл, 4 – контактная площадка микросхемы,

5 – контактная площадка корпуса, 6 – основание корпуса, 7 – газовая горелка

Такая последовательность переходов при выполнении соединении

(за исключением оплавления проводника) характерна и для других способов

микросварки (ультразвуковой, односторонней электроконтактной).

Погрешности, допускаемые при выполнении указанных переходов, могут

привести к образованию следующих дефектов. Ошибки в поиске контактных

площадок на позициях I и V могут привести к неправильной схеме их

коммутации.

Неправильное выполнение совмещения проводника с контактной

площадкой (позиции II и VI) может привести к тому, что центр шарикового

контакта будет смещен к краю контактной площадки более чем на 1/2 диаметра

проволоки и менее 3/4 сварного соединения будет находиться в пределах