Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 181 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

180

– возможно высвободить большое число рабочих от выполнения

монотонной и утомительной для зрения операции.

Основным способом сварки микроэлектронных приборов является

ультразвуковая микросварка, обеспечивающая соединение между контактными

площадками на кристалле и площадками на выводах корпуса с помощью

алюминиевой проволоки диаметром 10–30 мкм.

Цикл образования электрического контакта состоит из следующих

переходов (рис. 118):

I – инструмент 1 с поданной через его отверстие проволокой 2

устанавливается над контактной площадкой кристалла;

II – происходит сварка проволоки с контактной площадкой 3;

Рис. 117. Манипулятор рычажного

типа (а) с двухкоординатным

предметным столиком (б):

1 – рычаг, 2 – плавающий столик,

3 – полусфера, 4, 6 – обоймы,

5 – координатный стол, 7 – нижняя

полусфера, 8 – неподвижная стойка,

9 – тяга, 10, 11, 13, 15 – ограничители,

12 – подвижная часть, 14 – винт,

16, 20 – планки, 17 – предметный

столик, 18 – неподвижное основание,

19, 21 – электродвигатели