Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 24 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

сложности и высокой трудоемкости технологического процесса изготовления,

технология полупроводниковых микросхем экономически целесообразна

только в условиях массового производства. На рис. 19 представлены

конструкции полупроводниковых микросхем в металлостеклянном и

металлокерамическом корпусах.

Рис. 19. Полупроводниковая интегральная

микросхема:

а – в металлостеклянном корпусе,

б – в металлокерамическом корпусе;

1 – внешние выводы, 2 – стеклоизолятор,

3 – основание корпуса, 4 – крышка корпуса,

5 – соединительные проводники,

6 – кристалл микросхемы, 7 – ключ

Конструкция в металлостеклянном корпусе наиболее распространена в

серийном производстве. Эта конструкция имеет 8 или 12 внешних выводов 1,

впаянных в стекло-изолятор 2. Кристалл 6 напаивается на основание корпуса 3.

Соединение контактных площадок кристалла с внешними выводами

а)

б)

а) а)