Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 26 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

элементами внутри микросхемы, а также соединение контактных площадок

микросхемы с внешними выводами 7 корпуса осуществляется проводниками 6,

герметизация корпуса – сваркой плавлением кромок крышки 4 и основания

корпуса 5.

Рис. 20. Гибридная микросхема: 1 – навесные элементы, 2 – подложка, 3 – пассивная часть

микросхемы, 4 – крышка корпуса, 5 – основание корпуса, 6 – соединительные проводники,

7 – внешний вывод

Условия эксплуатации электронных приборов. Изделия электронной

техники всегда работают при определенном комплексе внешних воздействий.

2 4 5

1 6 7