Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 241 стр.

UptoLike

Рубрика: 

240
вакуумной плотностью, способностью образовывать вакуумно-плотные
соединения с металлами.
Керамический материал состоит из зерен окислов алюминия или циркония
(основа), которые соединены между собой стеклофазой, представляющей собой
другие окислы, имеющие более низкую температуру размягчения, чем основа.
При соединении керамики с металлами применяют в основном два метода:
пайку с использованием металлизационного покрытия керамики и пайку без
нанесения металлопокрытий.
В электровакуумном производстве наибольшее распространение нашла
технология с использованием предварительно нанесенного покрытия. Для этого
на поверхность керамики наносят пасту из порошков тугоплавких металлов и
вжигают их. В результате вжигания на поверхности керамической детали
получается шероховатое металлическое покрытие, которое смачивается
высокотемпературными припоями. Обычно используется молибдено-
марганцевая паста, состоящая из 80 масс. доли % молибдена и 20 масс. доли %
марганца. Металлизационная паста, нанесенная на керамику, вжигается в смеси
азота и водорода (3:1) при температуре 1300–1600 ºС, в результате спекания
образуется прочное соединение между керамикой и металлическим слоем. В
качестве припоев для пайки керамики с металлом обычно используются
серебро, медь, медно-серебряные и золотоникелевые сплавы (ПСр72, ПЗлМн35,
ПЗлМ37, ПЗлМ35, ПЗлН82.5).
Перед пайкой припоями ПСр72, ПЗлМ37, ПЗлМ35 на молибдено-
марганцевый слой гальванически наносится никель толщиной 2–3 мкм,
который улучшает растекаемость припоев по металлизированной поверхности.
Остальные припои удовлетворительно смачивают металлизированную
поверхность керамики и хорошо заполняют зазоры между соединяемыми
деталями без дополнительного покрытия.
Нагрев под пайку рекомендуется осуществлять в среде сухого водорода
или смеси азотводород.