Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 32 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

32
Затем полученные детали подвергаются очистке для удаления
механических и химических загрязнений и обезгаживанию. Очищенные детали
поступают на сборку первой ступени (катодного, анодного, сетчатого узлов и
узла газопоглотителя). Далее отдельные узлы приборов собирают в единую
конструкцию, т. е. создают условия для выполнения заключительных операций.
Прибор помещают на откачной пост и производят откачку. В процессе откачки
удаляется атмосферный воздух из вакуумной полости прибора,
осуществляются прогрев и обезгаживание внутренних деталей, активировка
катода, распыление газопоглотителя. Иногда без снятия прибора с откачного
поста производят тренировку прибора, в результате которой им приобретаются
стабильные электрические параметры. Далее производят герметизацию
прибора путем пережима штенгеля, при этом прибор снимается с откачного
поста. Производство прибора завершается его испытаниями.
Следует отметить, что сборочные операции, выполняемые с помощью
сварки и пайки, производятся на заключительных этапах изготовления прибора,
когда в его производство вложены значительные затраты. Поэтому брак на этих
операциях приведет к большим потерям.
Типовая технологическая схема производства полупроводниковых
приборов и микросхем. Основой производства большинства современных
полупроводниковых приборов является планарная технология. Рассмотрим
особенности этой технологии на примере типовой конструкции
полупроводникового прибора (рис. 23). Прибор состоит из кристалла 1,
который крепится к основанию корпуса 4. Кристалл с внешними
электрическими цепями соединяют через проводники 6 и внешние выводы 2,
изолированные от основания корпуса с помощью изоляторов 3. Герметизируют
корпус присоединением крышки 5 к его основанию.
Структурная схема процесса изготовления полупроводникового прибора
представлена на рис. 24. Анализ различных вариантов технологических
процессов изготовления полупроводниковых приборов и микросхем позволяет

Страницы