ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
34
Рис. 24. Структурная схема процесса изготовления полупроводникового прибора
1.3. Особенности сварки и пайки деталей и узлов
электронных приборов
Основные сложности, возникающие при сварке и пайке изделий
электронной техники, связаны с применением в них широкого спектра
материалов, резко отличающихся по своим свойствам. Возникает
необходимость соединять эти материалы не только в однородном сочетании, но
и получать соединения разнородных материалов: металлов, металла со стеклом
и керамикой, металла с полупроводником и т. д.
При этом необходимо обеспечить высокую прочность соединений при
статических и динамических нагрузках, электропроводность,
теплопроводность, вакуумную плотность.
Входной
контроль
материалов
Изготовле-
ние
полупрово-
дникового
материала
Механическая
обработка
полупроводни
кового
материала
Резка слитков
на пластины
Шлифование
Полирование
Сборка
полупроводни-
ковых приборов
Посадка
кристалла
в корпус
Герметизация
Формирование
в пластине
областей
с заданными
свойствами
Диффузия
Сплавление
Эпитаксия
Ионная
имплантация
Испытания
приборов
Разделение
пластины на
кристаллы
Операции
формирования
рисунка
заданной
конфигурации
Формирование
защитных,
резистивных
и токопроводя-
щих пленок
Литография
Селективное
травление
Размерная
обработка
острофокусиро-
ванными лучами
Вакуумное
напыление
Химическое
и электрохими-
ческое
осаждение
Термическое
окисление
Формирование структур полупроводникового прибора
Разводка
выводов
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 32
- 33
- 34
- 35
- 36
- …
- следующая ›
- последняя »
