ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
35
Получение высоконадежных сварных и паяных соединений осложняется
рядом конструкторских требований – необходимостью соединять детали малых
размеров (вплоть до 20 мкм) и детали с разной толщиной соединяемых кромок
(20 мкм+1 мм), выполнять соединения в труднодоступных местах и вблизи
термочувствительных элементов прибора (например, металлокерамических и
металлостеклянных спаев).
Требование вакуумной плотности и высокой чистоты соединения и
близлежащих участков деталей потребовало применения способов сварки и
пайки, исключающих загрязненные поверхности деталей трудноудаляемыми
окислами и остатками флюса. Для соединения деталей электронных приборов
применяют способы сварки и пайки, осуществляемые в защитных газах или в
вакууме. Для пайки деталей электровакуумных приборов используют припои,
не содержащие летучих в вакууме элементов – цинка, кадмия, висмута, свинца,
фосфора.
Предъявляются высокие требования к подготовке поверхности деталей
перед соединением, а также к чистоте помещений, оборудования,
приспособлений и оправок.
Важной особенностью является то, что сварка и пайка деталей и узлов
применяются на завершающей стадии сборки электронных приборов и
возникающие при этом нагрузки не должны оказывать влияния на их
работоспособность.
1.4. Классификация способов сварки и пайки
Сварка и пайка представляют собой процессы создания неразъемных
соединений деталей, важнейшие операции сборки деталей в узлы и целые
конструкции. Сегодня в промышленность внедрены десятки способов сварки и
пайки, появляются новые способы, совершенствуются старые. Но прежде чем
эти способы соединения заняли свое место в современной технике, они прошли
долгий путь развития.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 33
- 34
- 35
- 36
- 37
- …
- следующая ›
- последняя »
