Составители:
4
ПРЕДИСЛОВИЕ
Вопросы повышения качества и надежности современных средств ра
диоэлектроники и вычислительной техники являются сегодня одной из
актуальнейших проблем. Над решением этих задач непрестанно трудятся
коллективы конструкторов, технологов, специалистов по управлению ка
чеством. Для определения перспективных путей повышения качества этим
специалистам необходимо знать как современные высокоэффективные
технологии производства, так и новейшие методы обеспечения качества
проектирования и изготовления изделий РЭС.
По статистическим результатам экспериментальных исследований 50–
80% отказов радиоэлектронной аппаратуры происходит изза некачествен
ных электрических соединений [1]. Качество электрических соединений
определяется множеством факторов, но в любом случае необходимо обес
печить: надежность и долговечность соединений; минимальное переход
ное сопротивление; максимальную механическую прочность; минималь
ные значения основных параметров процесса контактирования (темпера
туры, времени выдержки, давления); возможность соединения сочетаний
различных материалов и типоразмеров; стойкость и стабильность свойств
при различных видах испытаний; отсутствие деградации (ухудшения
свойств во времени) соединений; проведение контроля простыми и надеж
ными методами; экономическую эффективность и необходимую произво
дительность.
Важнейшая задача в области создания электрических соединений – необ
ходимость контактирования активных элементов электрических схем (ин
тегральных микросхем, дискретных электрорадиоэлементов – диодов, тран
зисторов, резисторов и т.п.) с проводниками, обеспечивающими передачу
электрических сигналов между этими элементами. Наибольшее распрос
транение на сегодняшний день получили модули с реализацией электри
ческой схемы (или ее части) путем монтажа элементов на так называемых
монтажнокоммутационных основаниях (МКО), в качестве которых обыч
но выступают печатные платы. Основа печатных плат изготовливается из
диэлектрических (токонепроводящих) материалов. Для реализации элек
трической схемы на печатной плате выполняется рисунок из токопроводя
щего материала (медного сплава), представляющий собой проводники,
соединяющие элементы схемы и посадочные места для этих элементов.
Проблема обеспечения качественного монтажа элементов схем на свои
«посадочные» места на сегодня – одна из важнейших задач в технологии
производства изделий радиоэлектронной аппаратуры и вычислительной
техники (РЭА и ВТ).
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- …
- следующая ›
- последняя »
