Составители:
5
1. ЗАДАЧИ И ВИДЫ РАБОТ ПО КОНТАКТИРОВАНИЮ
ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ ЭЛЕКТРОННЫХ УЗЛОВ
СИСТЕМ УПРАВЛЕНИЯ
1.1. Технологии сборочно*монтажных процессов
в приборостроении
Сборочномонтажные работы в радиоэлектронике и приборостро
ении представляют собой совокупность технологических операций
соединения несущих конструкций, деталей, электронных компонен
тов в изделии или его части, выполняемых в определенной последо
вательности для обеспечения заданного расположения и взаимодей
ствия. Выбор последовательности операций зависит от конструкции
изделия или его части и организации технологического процесса.
Суть сборки состоит в создании механических соединений деталей
и узлов между собой или с несущими конструкциями. Сборочные со
единения бывают подвижными, если сопрягаемые детали перемеща
ются относительно друг друга, или неподвижными, если взаимное
положение деталей остается неизменным. В свою очередь, эти соеди
нения разделяются на разъемные и неразъемные.
Монтажом называются технологические процессы электричес
кого соединения компонентов изделия в соответствии с принципи
альной электрической или электромонтажной схемой. Монтаж про
изводится с помощью печатных, проводных, гибких плат, одиноч
ных проводников, жгутов и кабелей.
Таким образом, основу сборочномонтажных работ при производ
стве РЭА и ВТ составляют процессы создания электрических и меха
нических соединений в изделии. В соответствии с последовательнос
тью технологических операций процессы сборки и монтажа делятся
на сборку (монтаж) отдельных сборочных единиц (узлов, блоков,
панелей, стоек) и общую сборку (монтаж) изделий. Сборка путем со
здания механических соединений широко распространена во всех
отраслях промышленного производства и довольно полно освещена
в технической и учебной литературе, поэтому в рамках данного посо
бия основное внимание уделено методам осуществления электричес
ких соединений между элементами схем радиоэлектронных устройств
на печатных платах (ПП).
Выработанная в 1980х гг. рядом зарубежных фирм США, Япо
нии, стран Западной Европы (с 1985 г. – в СССР) концепция техно
логии монтажа электронных компонентов на поверхность печатных
плат (монтажнокоммутационных оснований), сформировалась в
настоящее время в новое научнотехническое направление, назван
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- …
- следующая ›
- последняя »