Составители:
6
ное технологией поверхностного монтажа (ТПМ) – Surface Mount
Technology (SMT). Монтаж компонентов на поверхность обладает
рядом преимуществ по сравнению с методом монтажа в сквозные от
верстия в платах. Например, уменьшение габаритов компонентов и
устранение сквозных отверстий в ПП позволяют в 34 раза увели
чить плотность монтажа на платах. Уменьшение размеров плат и
числа слоев в них позволяют также снизить затраты. Монтаж на по
верхность дает еще одно преимущество – улучшение характеристик
электронных модулей. Сочетание пассивных микрокомпонентов и снаб
женных выводами миниатюрных активных компонентов позволяет
уменьшить длину соединений и радикально снизить величину паразит
ной емкости и индуктивности монтажа, что обеспечивает функциони
рование быстродействующих интегральных микросхем (ИС).
1.2. Классификация электрических соединений в узлах систем
управления и краткая характеристика способов их выполнения
По результатам эксперементальных исследований 50–80% отка
зов аппаратуры происходит изза некачественных электрических со
единений [1]. Качество таких соединений определяется множеством
факторов, но в любом случае необходимо обеспечить: надежность и
долговечность соединений; минимальное переходное сопротивление;
максимальную механическую прочность; минимальные значения
основных параметров процесса контактирования (температуры, вре
мени выдержки, давления); возможность соединения сочетаний раз
личных материалов и типоразмеров; стойкость и стабильность
свойств при различных видах испытаний; отсутствие деградации
(ухудшения свойств во времени) соединений; проведение контроля
простыми и надежными методами; экономическую эффективность и
необходимую производительность.
Все электрические соединения можно разделить на разъемные и
неразъемные. К первым относятся различного рода разъемы, клемм
ные колодки, прочая соединительная электроарматура. Подавляю
щее большинство дискретных и интегральных элементов схем кон
тактируются путем создания неразъемных соединений.
Основные способы выполнения электрических соединений (контак
тирования), применяемые при производстве РЭА, приведены на рис. 1.1.
Пайкой называется процесс создания неразъемных соединений
материалов в твердом состоянии путем введения в зазор между мате
риалами расплавленного припоя, взаимодействующего с основными
материалами и образующего жидкую прослойку, кристаллизация
которой при последующем остывании приводит к образованию пая
ного шва.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- …
- следующая ›
- последняя »
