Составители:
60
Переходное сопротивление контакта измеряют миллиомметром
методом вольтметра и амперметра. Для различных размеров провод
ников, соединенных пайкой, переходное сопротивление имеет значе
ние: при ∅ 0,6 мм – 2–3 мкОм, при ∅ 0,14 мм – 4–5 мкОм.
Оценка по модуляции электрического сигнала позволяет выявить
до 60 % общего числа дефектов. Контролируемая схема подключает
ся к генератору сигналов, настроенному на определенную частоту
(например, 2–3 кГц), и через двухкаскадный усилитель к осциллог
рафу или динамику. При вибрации или тряске аппаратуры в дефект
ных соединениях возникает сигнал с частотой, отличающейся от ча
стоты настройки.
Оценка по температурному перепаду является одним из самых
перспективных методов для объективного контроля паяных соеди
нений. Предварительный нагрев платы может быть различным, но
чаще всего используют нагрев электрическим током. Контролируе
мую плату подключают к источнику питания и после установления
теплового равновесия ее со стороны соединений сканируют инфра
красным датчиком специального устройства для визуализации и срав
нения с температурой аналогичной точки эталонной платы. Дефект
ные соединения имеют температуру на 1–5° выше номинальной. Кон
трольная операция легко автоматизируется при применении микро
процессорных систем управления.
Даже 100 %ный контроль монтажных соединений может выя
вить только явные дефекты исполнительского характера, а скрытые
дефекты, например микроскопические неоднородности, которые толь
ко в процессе эксплуатации развиваются до опасных пределов, прин
ципиально могут быть обнаружены лишь при долговременной рабо
те системы. В ряде случаев для этой цели конструируют макетные
модули, которые подвергают длительным испытаниям.
Для получения надежных паяных соединений припой должен
прочно сцепляться с поверхностью, заполнять зазоры между сосед
ними поверхностями, создавать стабильные структуры, свободные
от раковин, пузырей, посторонних включений. Практика показыва
ет, что повышение надежности элементов и модулей на ПП без одно
временного повышения надежности электрических паяных соедине
ний не позволяет достичь требуемого уровня качества. Выводы ин
тегральных микросхем, как правило, выполнены из медных сплавов
и имеют барьерное покрытие (золото, никель) толщиной 3–5 мкм,
которое препятствует их окислению и способствует улучшению сма
чивания припоем. В процессе пайки золото и медь, растворяясь в при
пое, образуют с оловом интерметаллические прослойки (интерме-
таллиды), которые снижают механическую прочность и электропро
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 58
- 59
- 60
- 61
- 62
- …
- следующая ›
- последняя »
