Составители:
59
Третьей причиной непропаев является загрязнение припоев при
месями таких металлов, как цинк, алюминий, кадмий, которые не
могут быть устранены коррекцией. Эти примеси увеличивают вяз
кость припоя, замедляют проникновение припоя в зазоры и вызыва
ют непропаи. Полная замена припоев в ванне проводится при превы
шения содержания кадмия более 0,005%, а цинка и алюминия –
0,001%. Медь допускается в количестве не более 0,5%.
Белый осадок на платах может возникнуть изза несовместимости
флюса и материала ПП. Удаляется он промывкой в подогретой воде с
применением щеток. Темный осадок является результатом непра
вильного использования флюса. Сильный предварительный подогрев
плат вызывает потемнение остатков канифольных флюсов. Кислот
ные флюсы при их плохой отмывке вызывают также потемнение на
поверхности плат, которые по прошествии времени невозможно уда
лить. Поэтому нужна тщательная промывка плат сразу же после
пайки, иногда с применением веществ, нейтрализующих кислотные
флюсы.
Сосульки – типичный дефект при автоматизированной пайке ПП
с монтажом в отверстия, вызванный чаще всего низкой температу
рой припоя или недостаточным временем пайки. Их устраняют пу
тем регулировки параметров пайки, изменением угла выхода платы
из припоя, применением обдува горячим воздухом («воздушный
нож»).
Холодная пайка – дефект, образующийся при смещении выводов
электронных компонентов при кристаллизации припоя или отсут
ствии сплавления припоя с поверхностью паяемой детали. Указан
ный дефект можно исправить вторичной пайкой соединений.
Натеки и перемычки вызваны избытком припоя в местах соеди
нений, что к тому же увеличивает расход припоя. При монтаже ПП
со штыревыми компонентами целесообразно повысить температуру
пайки, увеличить плотность флюса или увеличить угол выхода пла
ты из волны припоя. Для поверхностного монтажа необходимо оп
тимизировать процесс нанесения паяльной пасты, увеличить вяз
кость пасты.
Оценка структуры проводится выборочно для образцовсвидете
лей. Качественное соединение не должно иметь трещин, пор и других
дефектов; ширина диффузионной зоны рекомендуется в пределах
0,9–1,1 мкм. Для оценки соединений используют телевизионнорен
тгеновский микроскоп МТРЗ либо металлографическое исследова
ние на микрошлифах.
Прочность на отрыв проверяется при выборочном контроле на
образцахсвидетелях с помощью разрывных машин.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 57
- 58
- 59
- 60
- 61
- …
- следующая ›
- последняя »
