Составители:
57
ется в нейтральной среде для предотвращения термодеструкции OSP
и окисления поверхности монтажных площадок. Конечно, исполь
зование азота требует организации станции непрерывного газоснаб
жения, но альтернативой ему может быть только обильное нанесе
ние флюса с относительно большим объемом сухого остатка, требую
щего тщательной отмывки и соответствующих расходов на оборудо
вание, моющие жидкости и утилизацию последних.
Окончательный выбор режимов производится технологом исходя из
конструкции печатной платы, типа и размеров компонентов, количе
ства компонентов на печатной плате, особенностей используемого обо
рудования, результатов экспериментальных паек, типа паяльной пас
ты. Следует также учитывать, что реальная температура на плате в
процессе пайки будет на 20–30°С ниже установленной в печи.
Помимо перечисленных требований к оборудованию, ключом к обес
печению повышенной надежности производства является соблюдение
современных технологических норм. В соответствии с ними производ
ственное помещение должно быть оснащено системой поддержания кли
мата, автономной системой подачи очищенного сжатого воздуха. Учи
тывая, что электронные компоненты восприимчивы к электростатичес
ким зарядам, крайне важно соблюдать нормы электростатической за-
шиты. Покрытие пола должно быть антистатическим, необходимо ис
пользовать специальные халаты, обувь, антистатические браслеты,
специальную тару для компонентов и т.д. Брак изза отсутствия элект
ростатической защиты может достигать 35 %. Поддержание стабильно
высокого качества продукции – главная задача любого производства.
Контроль качества и дефекты паяных монтажных соединений
в узлах радиоэлектронных систем управления
Контроль при выполнении монтажных соединений включает на
блюдение за соответствием технологического процесса требованиям
документации, в том числе материалов, режимов, а также оценку
качества соединений. Оценка внешнего вида производится в сравне
нии с эталонными образцами. Пайка должна быть гладкой и блестя
щей, без посторонних включений, с правильно оформленными гал
телями, а сварка – с заданной степенью обжатия выводов. Этому виду
контроля подвергаются все соединения.
Визуальным осмотром могут быть выявлены такие дефекты пая
ных соединений, как непропай, перемычки, сосульки, натеки при
поя, холодная пайка, прилипание припоя к поверхности платы, тре
щины, белый и темный осадки на плате (рис. 2.16). В ряде случаев
проведение визуального контроля затруднено, например при монта
же ИМ в корпусах типа BGA. В современном производстве при прове
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 55
- 56
- 57
- 58
- 59
- …
- следующая ›
- последняя »
