Современные технологии производства при управлении качеством продукции. Балашов В.М - 55 стр.

UptoLike

55
II. Стадия стабилизации позволяет активизировать флюссвязку
и удалить избыток влаги из припойной пасты. Повышение темпера
туры на этой стадии происходит очень медленно. Стадию стабилиза
ции также называют стадией температурного выравнивания, так как
эта стадия должна обеспечивать равномерный нагрев всех компонен
тов на плате до одинаковой температуры.
Максимальная активация флюса паяльной пасты происходит
обычно при температуре около 130–150°С. Если стадия стабилиза
ции проводится не достаточное время, результатом могут быть де
фекты типа холодная пайка и эффект «надгробного камня» (собира
ние припоя сверху на выводе компонента и незаполнение зазора меж
ду выводом и контактной площадкой). Подобные дефекты наблюда
ются, как правило, в печах с инфракрасной системой нагрева.
Рекомендуемое время стабилизации для «традиционного» профи
ля составляет 90–150 с. В новом профиле считается достаточным
30 с. В конце зоны стабилизации температура обычно достигает
150–170°С. В случае длительного времени и/или высокой темпера
туры стадии стабилизации флюс может потерять защитные свойства,
его активность снижается, это приводит к ухудшению паяемости и
разбрызгиванию шариков припоя на стадии пайки.
III. Стадия оплавления, на которой температура повышается до
значения расплавления припойной пасты, происходит формирова
ние паяного соединения. Для исключения чрезмерного роста интер
металлического соединения максимальная температура пайки дол
жна на 30–40°С превышать точку плавления паяльной пасты и со
ставлять 205–225°С (на плате). Время, в течение которого печатная
плата находится выше точки плавления припойной пасты
(179–183°С), должно быть в пределах 30–90 с, предпочтительно не
более 60 с. Скорость повышения температуры в зоне оплавления дол
жна составлять 2–4°С/с. Необходимо помнить, что низкая темпера
тура пайки обеспечивает слабую смачиваемость, особенно для ком
понентов с плохой паяемостью.
IV. Стадия охлаждения важна наравне с другими стадиями. Для
обеспечения максимальной прочности паяных соединений скорость
охлаждения должна быть максимальной. В то же время высокая ско
рость охлаждения может вызвать термоудар на электронные компо
ненты. Рекомендуемая скорость охлаждения 3–4°С/с до 130°С.
Термовременные профили оплавления обычно рекомендуются по
ставщиками паяльных паст. Минимальную температуру выбирают
исходя из температуры плавления эвтектического припоя так, что
бы произошло полное смачивание спаиваемых поверхностей для об
разования правильной паяной галтели. При этом приходится учи