Составители:
53
равномерно нагревает его до температуры пайки. После оплавления
припоя изделие выносится из зоны насыщенного пара и охлаждается.
В качестве жидких теплоносителей используются фторированные
инертные жидкости с температурой кипения 230, 215°С и ниже. По
скольку температура насыщенного пара равняется температуре кипе
ния жидкости, то и температура пайки определяется подбором жидко
сти. Количество энергии для теплопередачи регулируется без измене
ния температуры. Основными недостатками этого процесса являются
высокая стоимость теплоносителей, большой их расход вследствие ле
тучести, что требует применения специальных мер для предотвраще
ния потерь.
Около 10 лет назад самым распространенным оборудованием для
пайки были печи с инфракрасным методом нагрева. Однако системы
данного типа обладают существенными недостатками: теневые эффек
ты, неравномерный нагрев темных и светлых корпусов и, наконец, не
возможность пайки новых типов компонентов (BGA, FlipChip и др.).
Применение современных конвекционных печей позволяет решить
все вышеуказанные проблемы. Такие печи обеспечивают более эф
фективные температурные режимы пайки. Горячий воздух обеспечи
вает равномерный нагрев без повреждения печатных плат и элект
ронных компонентов.
Печатная плата после нанесения паяльной пасты и установки ком
понентов поступает в конвейерную печь (конвекционную или инфра
красную), где происходит непосредственный процесс создания пая
ного соединения. При пайке элементов важно избегать окисления
контактов. Для этого процесс оплавления припоя должен происхо
Рис. 2.15. Термопрофили конвейерных печей
100
200
60
120
180 240 300
C
8: 10 A
"5<?5@0BC@0 ?09:8 205225 !
0
"5<?5@0BC@0 ?;02;5=8O 179183 !
0
:B820F8O D;NA0 150 !
0
«"@048F8>==K9
?@>D8;L ?09:8
»
>2K9 ?@>D8;L ?09:8
E;0645=85
3,0 4,0 !/A
0
0,5 1,0 ! /A
0
2,0 4,0 !/A
0
30 90 A
0
!
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 51
- 52
- 53
- 54
- 55
- …
- следующая ›
- последняя »
