Составители:
52
дозировка энергоподвода, поэтому данный метод особенно эффекти
вен при пайке термочувствительных компонентов и корпусов с ма
лым шагом выводов.
Для спецтехники характерны повышенные требования к надеж
ности в сочетании с ограниченными габаритами узлов, требующими
значительного уплотнения компоновки. Такая плотность монтажа
трудно реализуема с помощью наиболее освоенных методов пайки
расплавлением дозированного припоя, поскольку главным здесь яв
ляется качество и надежность паяных соединений, а не высокая про
изводительность, характерная для производства товаров народного
потребления. Лазерная пайка позволяет снизить процент брака при
контактировании до 0,5–2% [5], кроме того, имеется возможность
проведения допайки отдельных выводов, а также монтажа ЭРЭ и ИМ,
не установленных ранее изза отсутствия комплектации и т. п.
Широкие возможности регулирования энергетического вклада,
легкость автоматизации процесса, способность оборудования к быс
трой переналадке делают метод лазерной пайки наиболее оптималь
ным в условиях мелкосерийного и единичного производства, отлича
ющихся широкой номенклатурой изготавливаемых узлов.
Недостатками этого способа пайки являются высокое энергопотреб
ление и невозможность значительного увеличения производительности.
Достоинствами пайки с использованием инфракрасного нагрева
(ИК) являются также отсутствие контакта источника нагрева с при
поем, высокая скорость и равномерность нагрева, компактность и
малогабаритность оборудования [1, 3]. Пайка ИКизлучением про
изводится в печах конвейерного типа с двумя зонами нагрева и одной
зоной охлаждения. Роль первой зоны заключается в подсушке па
яльной пасты и предварительном нагреве изделия, во второй зоне
происходит оплавление паяльной пасты, в третьей – охлаждение
изделия (рис. 2.15). Каждая из указанных зон может состоять из
нескольких термоизолированных отсеков.
Существенным недостатком способа является зависимость нагре
ва конструктивных элементов изделия от их способности поглощать
ИКизлучение, при этом возможен недопустимый перегрев. Поэтому
возможность применения данного способа пайки требует изучения в
каждом конкретном случае в зависимости от конструкции печатной
платы и корпусов компонентов.
Свободным от недостатков, свойственных ИКпайке, является
способ пайки в паровой фазе теплоносителя (конденсационная пай-
ка) [1, 3]. Сущность способа заключается в погружении изделия в
зону насыщенного пара над кипящей жидкостью. При этом пар быс
тро конденсируется на всю поверхность более холодного изделия и
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 50
- 51
- 52
- 53
- 54
- …
- следующая ›
- последняя »
