Составители:
50
чество головок для одновременной установки компонентов и нали
чие автоматизированного магазина для смены головок (под разные
типы корпусов). Кроме того, нормой становится наличие функции
распознавания элементов «на лету» лазерной видеокамерой с авто
матической корректировкой положения элемента в пространстве,
проверкой габаритов, функцией исключения бракованных комплек
тующих. Все это определяет скорость и, соответственно, себестои
мость монтажа. Второй аппарат – высокоточный и предназначен для
установки микросхем с высокой точностью и малыми размерами вы
водов (BGA и FlipChip), а также для установки нестандартных ком
понентов, например разъемов. Требования к точности такого станка
гораздо выше и составляют порядка 15 мкм.
Конечно, установить BGAкомпоненты может и высокоскорост
ной станок. Гораздо точнее, чем это делается обычной ручной паяль
ной станцией. Однако стабильно высокое качество может обеспечить
лишь прецизионный аппарат, снабженный специальной системой
лазерных видеокамер, позволяющей с высокой точностью определять
взаимоположение элементов и платы. У обоих «установщиков» сто
лы с емкостями для элементов должны быть сменными, что обеспе
чивает быструю перенастройку производства на другой тип изделия.
Это особенно важно в России, где основная масса модулей на сегод
няшний день имеет серийность порядка 100–1000 плат. После про
ведения контроля установки компонентов наступает этап собствен
но пайки электрических соединений.
Пайка сдвоенным электродом аналогична сварке сдвоенным элек
тродом (см. рис. 2.4). В этом способе производится последователь
ная пайка каждого вывода электронного компонента в отдельности.
Отличие состоит в том, что при пайке на контактируемую поверх
ность предварительно наносится доза припоя, рабочая температура
и, следовательно, электрическая мощность ниже, чем при сварке,
так как не требуется расплавлять контактируемые материалы.
Принцип пайки Vобразным электродом показан на рис. 2.14. При
этом за один рабочий ход производится одновременная пайка выводов
ИМ с одной, двух, либо четырех сторон (в зависимости от оборудования).
Указанные способы пайки в настоящее время не находят широко
го применения в силу целого ряда существенных недостатков:
– сравнительно низкая производительность;
– необходимость периодической зачистки и смены инструмента;
– возможность пайки только компонентов с планарными выводами;
– принципиальная невозможность пайки компонентов с Jобразными
выводами и выводами, расположенными под корпусом (BGA, Flipchip).
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 48
- 49
- 50
- 51
- 52
- …
- следующая ›
- последняя »
