Составители:
49
контактирования, ограниченная зона теплового воздействия. Раз
работанные методы активируют не только систему «припой – паяе
мый материал», но и процессы их физикохимического взаимодей
ствия, что приводит к интенсификации процессов пайки.
Способы пайки компонентов при монтаже на поверхность
Современные требования к высокотехнологичным приборам и обо
рудованию ускоряют процесс миниатюризации и повышения функ
циональности элементной базы. Постоянно возрастает уровень слож
ности компонентов электронного оборудования. Кардинально изме
нился подход к созданию электронных изделий. Особое значение при
обретают такие факторы, как габариты модулей и технологии их из
готовления. Физические размеры выводов и расстояний между
контактами современных компонентов, выполненных по техноло
гиям BGA и flipchip, измеряются десятыми долями миллиметра. Осу
ществлять монтаж таких модулей без современного автоматическо
го оборудования становится все сложнее, а при серийном производ
стве и высоких требованиях к качеству и надежности – и вовсе невоз
можно. Существует масса факторов, без учета которых количество
брака на выходе может превысить 50%. Кроме того, стоимость со
временных компонентов, устанавливаемых на печатную плату, за
частую превышает затраты на сборку. А при неправильно подобран
ной и реализованной технологии пайки такие дорогостоящие и чув
ствительные элементы безвозвратно выходят из строя.
Передовые технологии пайки поверхностномонтируемых компо
нентов ушли далеко вперед от простого нанесения расплавленного
припоя на контакты. Не затрагивая процесс подготовки к производ
ству, рассмотрим этапы современной технологии поверхностного
монтажа, проблемы, возникающие на этих этапах и пути их аппа
ратного устранения. Пайку элементов при поверхностном монтаже
проводят следующими методами: нагретым Vобразным инструмен
том, токами высокой частоты (сдвоенным электродом), концентри
рованными потоками энергии (лазерным излучением и проч.), горя
чим газом, в парах специальной жидкости, ИКизлучением и др.
Первым звеном в технологической цепочке автоматизированной пай
ки оплавлением является нанесение паяльной пасты, затем наступает
этап установки монтируемых компонентов (см. подразд. 3.1).
В современных технологических линиях элементы устанавлива
ются двумя станками. Первый – высокоскоростной – предназначен
для установки основной массы комплектующих: дискретных компо
нентов и большинства микросхем. Точность таких аппаратов долж
на быть не менee 30 мкм. Важными моментами здесь являются коли
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 47
- 48
- 49
- 50
- 51
- …
- следующая ›
- последняя »
