Современные технологии производства при управлении качеством продукции. Балашов В.М - 48 стр.

UptoLike

48
Температура припоя в зоне пайки может устанавливаться в преде
лах от 235 до 260°С. Более низкая температура пайки позволяет мини
мизировать термоудар по электронным компонентам. Более высокая
температура до 260°С как правило устанавливается при пайке много
слойных печатных плат. Для обеспечения хорошего качества паяных
соединений необходимо обеспечить суммарное время пайки в пределах
от 2,5 до 4 с. Время контакта с припоем также зависит от температуры
пайки. Например, как правило, при температуре 250°С достаточно
2,5 с, а при 235°С время пайки необходимо увеличить до 3,5 с.
Реальную температуру на поверхности печатных плат можно из
мерить с помощью устройства измерения температурных профилей,
например Sensor Shuttle. Для установки высоты волны припоя реко
мендуется использовать тестовые термоустойчивые стеклянные пла
ты с миллиметровой шкалой. При оптимальной высоте волны припой
должен покрывать 1/3 толщины печатной платы. Охлаждение реко
мендуется осуществлять со скоростью от 2 до 5°С/с с целью предотвра
щения теплового удара по компонентам и печатным платам.
Необходимо отметить, что в последние годы пайка двойной вол
ной припоя находит все более широкое применение при монтаже уз
лов со смешанным монтажом, когда на печатную плату устанавли
ваются как элементы со штыревыми выводами, монтируемые в от
верстия, так и поверхностномонтируемые компоненты (рис. 2.13).
В настоящее время широкое применение в технологии РЭА, осо
бенно при изготовлении спецтехники с повышенными требованиями
к качеству и надежности, получили методы пайки концентрирован
ными потоками энергии, достоинством которых являются высокая
интенсивность, бесконтактное воздействие источника нагрева на зону
Рис. 2.13.Виды установки компонентов на печатные платы: а – компо-
ненты, монтируемые в отверстия; б – компоненты, монтиру-
емые в отверстия и поверхностно-монтируемые компоненты
a)
б)