Составители:
51
В настоящий момент наибольшее распространение в промышлен
ности при использовании ТПМ получили следующие методы оплав-
ления дозированного припоя: конденсационная пайка, пайка инфра
красным (ИК) излучением, лазерная пайка, конвекционная пайка.
Пайка оплавлением в технологиях поверхностного монтажа су
ществует уже два десятка лет. Фундаментально она за это время не
изменилась и является наиболее современным и эффективным спо
собом пайки печатных узлов с применением технологии поверхност
ного монтажа. Разработка и применение новых типов компонентов и
паяльных паст предъявляет новые требования к технологии пайки.
Правильный выбор оборудования и технологических режимов по
зволяет оптимизировать процесс пайки, повысить производитель
ность и качество паяных соединений, сократить количество дефек
тов. Конвекционная и ИКпайка оплавлением, конденсационная
пайка, локальная лазерная пайка и ручные виды паек с различными
способами нагрева останутся превалирующими в будущих техноло
гиях монтажа.
Пайка лазерным излучением характеризуется локальностью энер
гоподвода, высокой скоростью нагрева и возможностью точного до
зирования энергетического вклада. Пайка с помощью излучения ла
зера отличается от остальных способов пайки расплавлением дози
рованного припоя тем, что места соединений выводов компонентов с
контактными площадками ПП прогреваются не одновременно, а пос
ледовательно. Главное достоинство лазерной пайки заключается в
том, что пучок излучения хорошо фокусируется, возможна точная
Рис. 2.14.Принцип пайки V-образным электродом: 1 – интегральная мик-
росхема (плоский корпус); 2 – держатель электродов;
3 – V-образный электрод; 4 – вывод интегральной микросхемы
(облуженный); 5 – печатный проводник (облуженный);
6 – материал основания
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 49
- 50
- 51
- 52
- 53
- …
- следующая ›
- последняя »
