Современные технологии производства при управлении качеством продукции. Балашов В.М - 54 стр.

UptoLike

54
дить в азотной среде. Таким образом гарантируется отсутствие взаи
модействия с кислородом, и, следовательно, достигается долговеч
ность конечного изделия. Для каждого типа припойной пасты необ
ходим определенный температурновременной режим. При этом бо
лее низкая температура в определенный момент пайки может приве
сти к ненадежному монтажу элемента, т.е. к разрыву контакта меж
ду дорожками на плате и некоторыми контактами элемента. В то же
время превышение температуры даже на 20°С способно привести к
выводу из строя компонента. Для точного соблюдения температур
ного профиля у конвейерных печей должно быть около десяти секто
ров нагрева и охлаждения с возможностью индивидуального управ
ления. Если модули собираются по технологии двустороннего мон
тажа (double reflow), то обязательным условием является наличие
системы охлаждения снизу. В противном случае при пайке второй
стороны массивные элементы могут отвалиться с нижней, уже про
паяной стороны платы. Кроме того, у конвекционных печей жела
тельно наличие дополнительного инфракрасного нагревателя. Он
используется для выведения теплоемких печатных плат и компо
нентов на пик температурного профиля с заданной скоростью.
Режимы пайки печатных узлов определяются температурным про
филем. На рис. 2.15 приведен пример «традиционного» температур
ного профиля пайки. Такой профиль пайки оптимизирован для пе
чей с инфракрасным методом нагрева.
В современных конвекционных печах при использовании паяль
ных паст с флюсами, не требующими отмывки (No Clean), часто при
меняют новый тип профиля пайки (рис. 2.15) [8].
Рассмотрим параметры четырех основных стадий процесса пайки.
I. Стадия предварительного нагрева позволяет снизить тепловой
удар на электронные компоненты и печатные платы. В процессе пред
варительного нагрева происходит испарение растворителя из паяль
ной пасты. При использовании паяльных паст на основе наиболее
распространенных сплавов Sn62/Pb36/Ag2, Sn63/Pb36 и Sn61/Pb39
предварительный нагрев рекомендуется осуществлять до температу
ры 95–130°С, скорость повышения температуры для «традиционно
го» профиля 2–4°С/с, для нового 0,5–1°С/с.
Высокая скорость предварительного нагрева в «традиционном»
профиле может приводить к преждевременному испарению связую
щего, входящего в состав паяльной пасты, и к целому ряду дефек
тов: к снижению активности флюса, увеличению вероятности повреж
дения компонентов за счет теплового удара, разбрызгиванию шари
ков припоя за счет интенсивного испарения связующего, возникно
вению перемычек припоя за счет изменения вязкости пасты.