Составители:
56
тывать размер сферических частиц припоя и характер флюса в па
яльной пасте, активность спаиваемых поверхностей, теплоемкость
компонентов, глубину пропая. Для эвтектического припоя Sn63/Pb37
минимальная температура плавления T
1
составляет 200–225°С. Для
других сплавов минимальная температура T
1
приблизительно на
15–20°С выше температуры ликвидуса.
Верхнее ограничение температуры пайки T
2
накладывает макси
мально возможная температура кратковременного нагрева компонен
тов, специально устанавливаемая в их сертификатах, если это огра
ничение оправдано низкой устойчивостью компонентов к режимам
пайки. С учетом метрологической погрешности верхний предел на
грева устанавливают на 5°С меньше значения температуры, приня
той для самого «нежного» компонента. Если наличие таких компо
нентов не дает возможности установить нормальный температурный
диапазон пайки, компоненты устанавливают и паяют вручную или
локально лазером.
Превышение температуры T
2
и времени пребывания в зоне плавления
не только опасно для «нежных» компонентов, но и чревато возможностью
интенсивного образования интерметаллидов, термодеструкции материа
лов плат и компонентов, снижающих надежность электронных изделий.
Очевидно, что температурный градиент, устанавливающийся в
печи, должен укладываться в диапазон (T
2
–T
1
). Чтобы не выйти из
этих пределов, в печи создают, как уже говорилось выше, несколько
последовательных зон, так чтобы скорость нагреваохлаждения при
движении конвейера не превышала 4°С/с.
При пайке компонентов на нижней стороне платы трудно рассчи
тывать, что тяжелые компоненты удержатся за счет поверхностного
натяжения припоя. Для определения необходимости их приклейки
обычно руководствуются упрощенной оценкой: отношение массы
компонента в граммах к суммарной монтажной площади компонен
та в квадратных дюймах не должно превышать 30 [9].
Пайка в атмосфере азота стала обычным явлением в производ
ствах, где желают достичь высокого уровня надежности. Использо
вание нейтральной среды обусловлено недостаточной активностью
флюсов при растворении окислов в течение всего цикла пайки, тер
моокислительной деструкцией материалов электроизоляционных
элементов конструкций электронных модулей. Пайка в атмосфере
азота оставляет гораздо меньше дефектов и в меньшей степени трав
мирует материалы. А если говорить об использовании дешевых фи
нишных покрытий печатных плат на основе opгaничecкиx ингиби
торов (OSP – organic solderability preservatives), то повторная пайка,
которая бывает нужна для второй стороны платы, особенно нужда
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 54
- 55
- 56
- 57
- 58
- …
- следующая ›
- последняя »
