ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
21
обработки C-V” и нажмите <Enter>. В открывшемся диалоге введите
имя файла (не более 8 символов ), в котором будет содержаться
таблица с
результатами обработки измеренной C-V кривой и нажмите <Enter>. После
того как будут произведены все необходимые расчеты , на экране вновь
появятся панели NC. Теперь результаты расчетов можно просмотреть . Для
этого выберите файл с введенным вами именем и расширением .res
(например, 3-62.res) и нажмите <F3>. Если строки в появившейся на экране
таблице расположены неправильно , нажмите <F2>. При просмотре
результатов пользуйтесь клавишами <←>,<↑>,<→>,<↓>, <PgUp>,
<PgDown>. В конце файла вы найдете средние значения рассчитанных
величин и их разброс. Расчет и усреднение производится по всем файлам ,
содержащимся в текущем каталоге (т.е. в том каталоге, в который вы
перешли в начале данного пункта). Просмотр полученных графиков
производится аналогично . Для выхода из режима просмотра следует
нажать клавишу <Esc>.
Примечание: В таблице, содержащей результаты расчетов , приняты
следующие обозначения физических параметров МДП-структуры :
C_ox - максимальная емкость C - V кривой (геометрическая емкость
диэлектрического слоя ), Ф /м
2
;
D_ox - толщина диэлектрического слоя , Á ;
Eps_ox - относительная диэлектрическая проницаемость диэлектрика;
tgD_ox - тангенс угла диэлектрических потерь в диэлектрике при V=0;
S_m - площадь металлического электрода (затвора), мм
2
;
Fi0_s - начальный изгиб зон в полупроводнике (при V=0), В ;
N - концентрация легирующей примеси в полупроводнике, см
-3
;
L - эффективная длина экранирования , см ;
Vfb - напряжение плоских зон, В ;
Vi - напряжение инверсии, В ;
Vt - пороговое напряжение, В ;
Nssfb - величина эффективного поверхностного заряда (в единицах
элементарного заряда) в состоянии плоских зон, см
-2
;
Nssi - эффективный поверхностный заряд в состоянии инверсии, см
-2
;
Nsst - эффективный заряд в состоянии сильной инверсии, см
-2
;
Dss – энергетическая (дифференциальная ) плотность поверхностных
состояний вблизи плоских зон, эВ
-1
см
-2
;
dNssfb - изменение эффективного поверхностного заряда в состоянии
плоских зон при термополевых испытаниях, см
-2
.
27. Перейдите в каталог, где хранятся ваши файлы , и нажмите <F2>.
В меню NC выберите пункт “Обработка C-V” и нажмите <Enter>, либо
сразу после открытия меню нажмите <2>. На вопрос “Вводить новые
значения ? (Y/...)” ответьте <Y> и нажмите <Enter>, если вы хотите
изменить входные данные, или нажмите любую другую клавишу и <Enter>
в противном случае. Возможность изменения значений нужна только в
21 об раб отки C-V” и наж мите. В откры вш емся диалоге введите имя ф айла (не б олее 8 символов), в котором б удет содерж аться таб лица с результатами об раб отки измеренной C-V кривой и наж мите . П осле того как б удут произведены все необ ходимы е расчеты , на экране вновь поя вя тся панели NC. Т еперь результаты расчетов мож но просмотреть. Д ля этого вы б ерите ф айл с введенны м вами именем и расш ирением .res (например, 3-62.res) и наж мите . Е сли строки в поя вивш ейся наэкране таб лице располож ены неправильно, наж мите . П ри просмотре результатов пользуйтесь клавиш ами <←>,<↑>,<→>,<↓>, , . В конце ф айла вы найдете средние значения рассчитанны х величин и их разб рос. Расчет и усреднение производится по всем ф айлам, содерж ащ имся в текущ ем каталоге (т.е. в том каталоге, в которы й вы переш ли в начале данного пункта). П росмотр полученны х граф иков производится аналогично. Д ля вы хода из реж има просмотра следует наж ать клавиш у . П римечание: В таб лице, содерж ащ ей результаты расчетов, приня ты следую щ иеоб означения ф изических параметров М Д П -структуры : C_ox - максимальная емкость C - V кривой (геометрическая емкость диэлектрического слоя ), Ф /м 2 ; D_ox - толщ инадиэлектрического слоя , Á ; Eps_ox - относительная диэлектрическая проницаемость диэлектрика; tgD_ox - тангенс угладиэлектрических потерь в диэлектрикепри V=0; S_m - площ адь металлического электрода(затвора), мм 2; Fi0_s - начальны й изгиб зон в полупроводнике(при V=0), В ; N - концентрация легирую щ ей примеси в полупроводнике, см -3; L - эф ф ективная длинаэкранирования , см; Vfb - напря ж ениеплоских зон, В ; Vi - напря ж ениеинверсии, В ; Vt - пороговоенапря ж ение, В ; Nssfb - величина эф ф ективного поверхностного заря да (в единицах элементарного заря да) в состоя нии плоских зон, см -2; Nssi - эф ф ективны й поверхностны й заря д в состоя нии инверсии, см -2; Nsst - эф ф ективны й заря д в состоя нии сильной инверсии,см -2; Dss – энергетическая (диф ф еренциальная ) плотность поверхностны х состоя ний вб лизи плоских зон, эВ -1см -2; dNssfb - изменение эф ф ективного поверхностного заря да в состоя нии плоских зон при термополевы х испы тания х, см -2. 27. П ерейдитев каталог, гдехраня тся ваш и ф айлы , и наж мите . В меню NC вы б ерите пункт “ О б раб отка C-V” и наж мите , либ о сразу после откры тия меню наж мите <2>. Н а вопрос “ В водить новы е значения ? (Y/...)” ответьте и наж мите , если вы хотите изменить входны еданны е, или наж мителю б ую другую клавиш у и в противном случае. В озмож ность изменения значений нуж на только в
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 19
- 20
- 21
- 22
- 23
- …
- следующая ›
- последняя »