ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
3
СОДЕРЖАНИЕ
1. Конструирование и расчет пленочных пассивных элементов ..............4
1.1 Пленочные резисторы ........................................................................4
1.1.1 Конструкции пленочных резисторов .......................................4
1.1.2 Основные параметры пленочных резисторов ........................5
1.1.3 Расчет и проектирование топологии тонкопленочных
резисторов ...........................................................................................9
1.1.4 Расчет и проектирование топологии толстопленочных
резисторов ..........................................................................................19
1.1.5 Контактные пленочные сопротивления ..................................21
1.1.6 Пример расчета контактного перехода ...................................22
1.2 Пленочные конденсаторы ..................................................................23
1.2.1 Конструкции пленочных конденсаторов ...............................24
1.2.2 Требования к материалам, их основные параметры .............25
1.2.3 Основные параметры конденсатора ........................................29
1.2.4 Порядок расчета тонкопленочного конденсатора ..................33
1.2.5 Пример расчета тонкопленочного конденсатора ...................35
1.2.6 Расчет толстопленочного конденсатора ..................................36
1.3 Пленочные индуктивные элементы ...........................................37
1.3.1 Форма пленочных индуктивностей ........................................38
1.3.2 Конструктивный расчет пленочных индуктивных элементов 41
Контрольные задания ..................................................................................42
Контрольные вопросы .................................................................................46
2. Проектирование топологии гибридных микросхем .............................48
2.1 Правила проектирования ..................................................................48
2.1.1 Общие положения .....................................................................48
2.1.2 Анализ ТЗ ..................................................................................49
2.1.3 Разработка коммутационной схемы ........................................49
2.1.4 Расчет геометрических размеров пленочных элементов ......50
2.1.5 Определение площади платы и типоразмеров корпуса ........51
2.1.6 Разработка эскиза топологии ...................................................51
2.1.7 Оценка качества разработки топологии ГИМС .....................59
2.2 Задания для самостоятельной работы .............................................60
2.2.1 Содержание и объем работы ...................................................60
2.2.2 Варианты технического задания .............................................63
2.3 Пример разработки ГИМС .........................................................68
2.3.1 Исходные данные .....................................................................68
2.3.2 Анализ технического задания и составление схемы
соединений (коммутационной платы ) ..............................................69
2.3.3 Расчет топологии пленочных элементов ................................69
2.3.4 Определение площади платы .................................................74
2.3.5 Разработка топологии ..............................................................75
2.3.6 Последовательность основных технологических операций
изготовления ГИМС масочным методом ........................................78
Приложения .......................................................................................79
Литература .........................................................................................82
82
ЛИТЕРАТУРА
1. Ефимов И . Е ., Козырь К.Н., Горбунов Ю . И . Микроэлектроника.
Проектирование, виды микросхем , функциональная
микроэлектроника.- М .: Высшая школа, 1987. - 416 с.
2. Матсон Э . А . Конструкции и технология микросхем . - Минск .:
Вышейшая школа. 1985.-207 с.
3. Конструирование и технология микросхем . Курсовое проектирование.
/ Под ред . Л.А. Коледова. - М . : Высшая школа, 1984. - 231 с.
4. Пономарев М . Ф . Конструкции и расчет микросхем и микроэлементов
ЭВА. - М .:Радио и связь , 198-2. - 288 с.
5. Николаев И . М ., Филинюк Н . А. Интегральные микросхемы и основы их
проектирования. М. : Радио и связь , 1992. - 424 с.
6. Березин А.С., Мочалкина О .Р. Технология и конструирование
интегральных микросхем . - М .: Радио и связь , 1983 -232 с.
7. Матсон Э . А ., КрыжановскийД . В . Справочное пособие по
конструированию микросхем . - Минск : Вышейшая школа, 1982. - 224 с.
8. Коледов Л . А . Технология и конструкции микросхем и микросборок. -
М . : Радио и связь , 1983.-400 с.
9. Разработка и оформление конструкторской документации РЭА/ Э. Т.
Романычева, А.К . Иванова, А.С. Куликов и др . - М .: Радио и связь , 1989. -
436 с.
Л ИТЕР АТУР А СО Д Е РЖ А Н И Е
1. Констр уир ов ание и р асч етпл еноч ны хпассив ны хэ л ементов .............. 4
1.1 Пл еноч ны е р е зистор ы ........................................................................ 4
1. Е ф имов И .Е ., К озы р ь К .Н ., Гор бунов Ю .И . М и кроэлект рони ка. 1.1.1 Констр ук ции пл еноч ны хр е зистор ов ....................................... 4
П роект и рован и е, ви д ы м и кросхем , функци он альн ая 1.1.2 Основ ны е пар аметр ы пл еноч ны хр е зистор ов ........................ 5
м и кроэлект рони ка.- М .: В ы сшая шк ол а, 1987. - 416 с. 1.1.3 Расч ети пр оек тир ов ание топол огии тонк опл еноч ны х
р езистор ов ........................................................................................... 9
2. М а тсон Э.А. Конст рукци и и т ехнологи я м и кросхем . - М инск .: 1.1.4 Расч ети пр оек тир ов ание топол огии тол стопл еноч ны х
В ы шейшая шк ол а. 1985.-207 с. р езистор ов .......................................................................................... 19
3. Конст руи ровани е и т ехнологи ям и кросхем. Курсовое п роект и ровани е. 1.1.5 Контак тны е пл еноч ны е сопр отив л ения .................................. 21
1.1.6 П р имер р асч ета к онтак тного пер еход а ................................... 22
/ П од р ед . Л.А. К оледова . - М . : В ы сшая шк ол а, 1984. - 231 с. 1.2 Пл еноч ны е к онд енсатор ы .................................................................. 23
4. П онома р ев М . Ф . Конст рукци и и расчет ми кросхем и м и кроэлем ент ов 1.2.1 Констр ук ции пл еноч ны хк онд енсатор ов ............................... 24
1.2.2 Тр ебов ания к матер иал ам, ихоснов ны е пар аметр ы ............. 25
ЭВА. - М .:Рад ио и св язь, 198-2. - 288 с. 1.2.3 Основ ные пар аметр ы к онд енсатор а ........................................ 29
5. Н икола ев И .М ., Ф илинюк Н .А. Инт егральны е ми кросхем ы и основы и х 1.2.4 П ор яд ок р асч ета тонк опл еноч ного к онд енсатор а .................. 33
п роект и ровани я. М . : Рад ио и св язь, 1992. - 424 с. 1.2.5 П р имер р асч ета тонк опл еноч ного к онд енсатор а ................... 35
1.2.6 Расч еттол стопл еноч ного к онд енсатор а .................................. 36
6. Бер езин А.С., М оча лкина О .Р. Технологи я и конст руи ровани е 1.3 П л еноч ны е инд ук тив ны е э л ементы ........................................... 37
и нт егральны х м и кросхем . - М .: Рад ио и св язь, 1983 -232 с. 1.3.1 Ф ор ма пл еноч ны хинд ук тив ностей........................................ 38
7. М а тсон Э .А., К р ы ж а нов скийД .В . Сп равочное п особи е п о 1.3.2 Констр ук тив ны й р асч етпл еноч ны х инд ук тив ны х э л ементов 41
Контр ол ьны е зад ания .................................................................................. 42
конст руи ровани ю м и кросхем . - М инск : В ышейшая шк ол а, 1982. - 224 с. Контр ол ьны е в опр осы ................................................................................. 46
8. К оледов Л.А. Технологи я и конст рукци и м и кросхем и м и кросборок. - 2. П р оек тир ов ание топол огии гибр ид ны хмик р осхем............................. 48
2.1 П р ав ил а пр оек тир ования .................................................................. 48
М . : Рад ио и св язь, 1983.-400 с.
2.1.1 Общие пол ожения ..................................................................... 48
9. Р азработ ка и оформ лени е конст рукт орской д окумент аци и Р ЭА/ Э. Т. 2.1.2 А нал изТЗ .................................................................................. 49
Рома ны чева , А.К . И ва нова , А.С. К уликов и др .- М .: Рад ио и св язь, 1989. - 2.1.3 Разр аботка к оммутационнойсхемы ........................................ 49
2.1.4 Расч етгеометр ич е ск ихр азмер ов пл еноч ны хэ л ементов ...... 50
436 с.
2.1.5 Опр ед ел ение пл ощад и пл аты и типор азмер ов к ор пуса ........ 51
2.1.6 Разр аботка э ск иза топол огии ................................................... 51
2.1.7 Оценк а к ач е ств а р азр аботк и топол огии ГИМ С ..................... 59
2.2 Зад ания д л я самостоятел ьнойр аботы ............................................. 60
2.2.1 Сод ер жание и объемр аботы ................................................... 60
2.2.2 В ар ианты технич е ск ого зад ания ............................................. 63
2.3 Пр имер р азр аботк и ГИМ С ......................................................... 68
2.3.1 Исход ные д анны е ..................................................................... 68
2.3.2 А нал изтехнич е ск ого зад ания и состав л ение схемы
соед инений(к оммутационнойпл аты ) .............................................. 69
2.3.3 Расч еттопол огии пл еноч ны хэ л ементов ................................ 69
2.3.4 Опр ед ел ение пл ощад и пл аты ................................................. 74
2.3.5 Разр аботка топол огии .............................................................. 75
2.3.6 П осл ед ов ател ьность основ ны х технол огич е ск их опер аций
изготов л ения ГИМ С масоч ны мметод ом........................................ 78
П р ил ожения ....................................................................................... 79
Л итер атур а ......................................................................................... 82
82 3
