Составители:
64
7.2. Применение интегральных микросхем
при конструировании АРЭО
Микроминиатюризация является основным направлением создания
авиационного радиоэлектронного оборудования, обеспечивающим как
высокую эксплуатационную надежность, так и малые габаритные и ве-
совые показатели аппаратуры. При этом в качестве основного элемента
схемы используется интегральная микросхема.
Микроэлектроника – это раздел электроники, включающий исследо-
вание, конструирование и производство интегральных микросхем и ра-
диоэлектронной аппаратуры на их основе.
Интегральная микросхема (микросхема) – это микроэлектронное
изделие, выполняющее определенную функцию преобразования, об-
работки сигнала и (или) накапливания информации и имеющее вы-
сокую плотность упаковки электрически соединенных элементов (или
элементов и компонентов), которое с точки зрения требований к ис-
пытаниям, приемке, поставке и эксплуатации рассматривается как
единое целое.
Элемент – это часть микросхемы, реализующая функцию какого-либо
электрорадиоэлемента, которая не может быть выделена как самостоя-
тельное изделие. Под электрорадиоэлементом понимают транзистор,
диод, резистор, конденсатор и др. Элементы могут выполнять и более
сложные функции, например логические (логические элементы) или
запоминание информации (элементы памяти).
Компонент – это часть микросхемы, реализующая функцию какого-
либо электрорадиоэлемента, которая может быть выделена как самосто-
ятельное изделие. Компоненты устанавливаются на подложке микро-
схемы при выполнении сборочно-монтажных операций. К простым ком-
понентам относятся бескорпусные диоды и транзисторы, специальные
типы конденсаторов, малогабаритные катушки индуктивности и др.
Сложные компоненты содержат несколько элементов, например диод-
ные сборки.
Плотность упаковки – это отношение числа простых компонентов и
элементов, в том числе содержащихся в составе сложных компонентов,
к объему микросхемы без учета объема выводов.
С точки зрения внутреннего устройства микросхема представляет
собой совокупность большего числа элементов и компонентов, разме-
щенных на поверхности или в объеме общей диэлектрической или по-
лупроводниковой подложки. Термин «интегральная» отражает конструк-
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 62
- 63
- 64
- 65
- 66
- …
- следующая ›
- последняя »