Физические основы полупроводникового материаловедения. Ежовский Ю.К - 21 стр.

UptoLike

На рис. 1.8 показано, как могут укладываться слои шаров по нормали
к плоскости листа. Если третий слой ложится в положение 3, копируя
первый слой (а), то мы получаем упаковку (аbаb...)- вюртцит; если в
положение 3
/
, то третий слой (с) не повторяет первый и получаем упа-
ковку (аbсаbс...) - сфалерит.
Типичным представителем твердых веществ с двухмерной кова-
лентной структурой является хорошо известная структура графита, в
которой связь между атомами углерода образуется посредством трех
sp
2
-гибридных орбиталей, лежащих в одной плоскости и образующих
угол 120
0
(см. табл.1.3). Слои связаны между собой уже только ван-
дер-ваальсовым взаимодействием. В целом, графит относится к твер-
дым веществам со смешанным характером связи.
Одномерный ковалентный остов характерен для s и sp-
связывающих орбиталей, когда образуется линейная или цепочечная
структуры. Представителями таких твердых веществ являются, на-
пример сера, селен, теллур, в структуре которых цепи или кольца (ха-
рактерные для серы) с ковалентной связью связаны между собой ван-
дер-ваальсовым взаимодействием.
1.4. Металлы
1.4.1. Кристаллы с металлической связью
Металлические твердые тела, или просто металлы, в отличие от
других веществ, обладают рядом характерных особенностей. Это -
высокие электро- и теплопроводности, отражательная способность
(блеск), пластичность (ковкость), и электроположительный характер
химической связи. Перечисленные свойства, по существу, обусловле-
ны наличием в металлах свободных электронов. Металлическая связь
возникает при взаимодействии электроположительных элементов,
внешние электроны которых имеют малую энергию ионизации. На
примере образования остова щелочных металлов можно показать, что
21