Составители:
50
5. КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ
1. Каковы особенности получения микросоединений?
2. Какие методы получения микросоединений используются в мик-
роэлектронике?
3. В чем сущность метода сварки расщепленным электродом?
4. Каков характер зависимости прочности микросоединения от на-
пряжения сварочного импульса и давления электрода и почему?
5. Какие параметры микросоединений контролируются и какими
методами?
6. В чем сущность метода ультразвуковой сварки?
7. В чем сущность метода термокомпрессионной сварки?
8. В чем сущность метода сварки V-образным электродом?
9. В чем сущность получения микросоединений методом пайки?
Библиографический список
1. Адлер Ю. П. Планирование эксперимента при поиске оптималь-
ных условий. М.: Наука, 1976. 276 с.
2. Ефимов И. Е., Козырь И. Я., Горбунов Ю. И. Микроэлектроника.
Физические и технологические основы, надежность. М.: Высш. школа,
1986. 464 с.
3. Черняев В. Н. Технология производства интегральных микросхем
и микропроцессоров: Учебник для вузов. М.: Радио и связь, 1987. 464 с.
4. Гимпельсон В. Д., Радионов Ю. А. Тонкопленочные микросхемы
для приборостроения и вычислительной техники. М.: Машиностроение,
1976. 328 с.
5. Волков В. А. Сборка и герметизация микроэлектронных устройств.
М.: Радио и связь, 1982. 278 с.
6. Батыщев Д. А. Поисковые методы оптимального проектирова-
ния. М.: Сов. радио, 1975. 216 с.
