ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
14
следования микроструктуры является избирательное химическое травле-
ние (ИХТ ). И .Х .Т . основано на использовании различной скорости раство-
рения отдельных участков металла, различающихся по физическому и хи-
мическому строению . Х .Т . увеличивает оптический контраст на границах
зерен , между различными структурными составляющими. При воздейст-
вии реактива границы между зернами (Г.З.) выявляются в виде тонких
темных линий , что объясняется повышенным значением энергии на Г.З., а
также наличием на них примесей .
Структурные составляющие с отрицательным электродным
потенциалом играют роль анодов и растворяются в реактиве, образуя
впадины. Составляющие с положительным потенциалом не травятся ,
образуя выступы . В местах выхода дислокаций на поверхность при
травлении также образуются ямки (впадины) правильной геометрической
формы , что дает возможность судить о кристаллографической ориентации,
приблизительной плотности дислокаций , о наличии малоугловых границ
зерен , наличии дислокационных стенок, сеток, скоплений .
Теоретически образования ямок травления в местах выхода дисло-
каций на поверхность рассмотрел Кабрера. Эта проблема имеет много
общего с явлением преимущественного испарения и роста кристаллов по
дислокационному механизму.
Влияние дислокаций на процесс травления объясняется тем , что
вблизи дислокации понижается энергия , необходимая для удаления с по -
верхности твердого тела атома или электрона. Скорость «испарения» ато-
мов с поверхности (в контакте с паром , растворителем или другой средой )
определяется выражением :
kT
W
eav
∆
−
= υ
,
где: а – линейный размер места, из которого испаряются атомы , в случае
выхода дислокации - это ступенька на поверхности, равная по высоте со-
ставляющей вектора Бюргерса, нормальной к поверхности (на нормальной
поверхности а равно межатомномному расстоянию ),
υ
- частота колебаний
и ∆ W – энергия активации процесса испарения .
Вблизи дислокации υ и ∆ W отличаются от значений υ
0
и ∆ W
0
для
произвольного места на совершенной поверхности (υ
0
~ 10
13
, а υ ~ 10
7
сек
-
1
).
∆
W меньше вблизи дислокации, где решетка искажена.
Метод ямок травления дает возможность ориентировочно оценить плот-
ность дислокаций , выходящих на поверхность кристалла. Плотность дислока -
ций во многом определяет механические и другие свойства кристаллов.
Дальнейшее, более тонкое исследование микроструктуры проводит-
ся на электронном микроскопе. Однако следует помнить , что некоторые
задачи микроанализа решаются в металлографии.
В следующем разделе изложены основы количественного микроана-
лиза, даны режимы избирательного травления .
14 след ован ия микроструктуры является избиратель н ое химическое травле- н ие(И Х Т ). И .Х .Т . осн ован о н аисполь зован ии различн ой скорости раство- рен ия отд ель н ы х участков металла, различаю щ ихся по физическомуи хи- мическомустроен ию . Х .Т . увеличивает оптический кон траст н а гран иц ах зерен , меж д уразличн ы ми структурн ы ми составляю щ ими. При возд ей ст- вии реактива гран иц ы меж д узерн ами (Г.З.) вы являю тся в вид е тон ких темн ы х лин ий , что объясн яется повы ш ен н ы м зн ачен ием эн ергии н аГ.З., а такж ен аличием н ан их примесей . Структурн ы е составляю щ ие с отриц атель н ы м электрод н ы м потен ц иалом играю т роль ан од ов и растворяю тся в реактиве, образуя впад ин ы . Составляю щ ие с полож итель н ы м потен ц иалом н е травятся, образуя вы ступы . В местах вы ход а д ислокац ий н а поверхн ость при травлен ии такж еобразую тся ямки (впад ин ы ) правиль н ой геометрической формы , что д аетвозмож н ость суд ить окристаллографической ориен тац ии, приблизитель н ой плотн ости д ислокац ий , о н аличии малоугловы х гран иц зерен , н аличии д ислокац ион н ы х стен ок, сеток, скоплен ий . Т еоретически образован ия ямок травлен ия в местах вы ход а д исло- кац ий н а поверхн ость рассмотрел К абрера. Э та проблема имеет мн ого общ его с явлен ием преимущ ествен н ого испарен ия и роста кристаллов по д ислокац ион н омумехан изму. В лиян ие д ислокац ий н а проц есс травлен ия объясн яется тем, что вблизи д ислокац ии пон иж ается эн ергия, н еобход имая д ля уд ален ия с по- верхн ости тверд ого тела атома или электрон а. Скорость « испарен ия» ато- мов споверхн ости (в кон тактеспаром, растворителем или д ругой сред ой ) опред еляется вы раж ен ием: ∆W − v = aυe kT , гд е: а – лин ей н ы й размер места, из которого испаряю тся атомы , в случае вы ход а д ислокац ии - это ступен ь ка н а поверхн ости, равн ая по вы соте со- ставляю щ ей вектораБю ргерса, н ормаль н ой к поверхн ости (н ан ормаль н ой поверхн ости а равн о меж атомн омн омурасстоян ию ), υ - частотаколебан ий и ∆W –эн ергия активац ии проц ессаиспарен ия. В близи д ислокац ии υ и ∆W отличаю тся от зн ачен ий υ0 и ∆W0 д ля произволь н ого местан асоверш ен н ой поверхн ости (υ0 ~ 1013, аυ ~ 107 сек- 1 ). ∆W мен ь ш евблизи д ислокац ии, гд ереш еткаискаж ен а. М етод ямоктравлен ия д аетвозмож н ость ориен тировочн ооц ен ить плот- н ость д ислокац ий , вы ход ящ их н аповерхн ость кристалла. Плотн ость д ислока- ц ий вомн огом опред еляетмехан ическиеид ругиесвой ствакристаллов. Д аль н ей ш ее, более тон кое исслед ован ие микроструктуры провод ит- ся н а электрон н ом микроскопе. О д н ако след ует помн ить , что н екоторы е зад ачи микроан ализареш аю тся в металлографии. В след ую щ ем разд елеизлож ен ы осн овы количествен н ого микроан а- лиза, д ан ы реж имы избиратель н ого травлен ия.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 12
- 13
- 14
- 15
- 16
- …
- следующая ›
- последняя »