Составители:
Рубрика:
1
2
D
K
Л
Рис. 13. Схема строения керамики с межзерновыми изолирую-
щими слоями: 1 - сердцевина зерен (полупроводник); 2 - оболочка
(диэлектрический изолирующий слой)
Рис. 14. Температурная зависимость коэффициента диффузии (
D) до-
бавок при обжиге титаносодержащей керамики: легирующей добавки
(Л); компенсирующей добавки (К)
T
обжига
Область
объемной
диффузии
Область
поверхностной
диффузии
1/
Т
38
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 36
- 37
- 38
- 39
- 40
- …
- следующая ›
- последняя »
