Физический эксперимент в микроэлектронике. Иванов В.П - 28 стр.

UptoLike

Составители: 

2
Получение и измерение высокого вакуума.
3 Порядок включения и выключения вакуумной системы.
4 Конструкция и материалы вакуумных уплотнений.
Литература: [7, с. 22 – 30, 107 – 111; 8].
Лабораторная работа 7
ПАЙКА
Цель работы: ознакомиться с принципами и технологическими приемами пайки металлов и не-
металлов мягкими припоями.
Оборудование и материалы: паяльник электрический
ПЭТ-50-б с регулятором температуры РТП-2Н, пинцет, плоскогубцы, припои, флюсы паяльные, об-
разцы, спирто-бензиновая смесь, салфетки, кисть.
Методические указания
Пайкапроцесс получения соединения деталей с помощью жидкого присадочного металла (при-
поя).
Процесс образования паяного соединения состоит из нескольких
этапов:
прогрев материала паяемого шва до температуры, близкой к температуре плавления припоя;
плавление припоя;
смачивание и растекание припоя по поверхности деталей в шве;
протекание диффузионных процессов между припоем и материалом заготовок;
охлаждение и кристаллизация припоя.
Обычно эти стадии перекрываются и сопровождаются побочными процессами.
Припойэто металл или сплав, вводимый в зазор между соединяемыми деталями или образую-
щийся между ними в процессе пайки.
К нему предъявляются следующие требования:
температура плавления должна быть ниже, чем у паяемых материалов;
расплавленный припой должен хорошо смачивать и растекаться по их поверхности;
должен иметь механические, химические и физические свойства, удовлетворяющие условиям
эксплуатации паяного соединения.
По температуре плавления припои разделяют на твердые (выше
450 °С) и мягкиеособо легкоплавкие (ниже 145 °С) и легкоплавкие
(от 145° до 450 °С).
Структура паяного соединения показана на рис. 7.1 и состоит из следующих частей.
Шовнеоднородная по составу и структуре литая прослойка между соединяемыми заготовками,
образующаяся в результате действия расплавленного припоя с паяемыми материалами и последующей
кристаллизации расплава в зазоре.
1
1
4 5
3
2
Зазор
Шов