Конструирование и технология ЭВМ. Ивченко В.Г. - 41 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

41
В зависимости от применяемых активных элементов
полу-
проводниковые ИС подразделяют на схемы с биполярными и
униполярными структурами.
По методу изоляции компонентов
эти схемы делят на ИС с
изоляцией диффузионными p-n-переходами и ИС с изоляцией
диэлектриком.
В
гибридных ИС пассивную часть схемы выполняют в виде пленок,
наносимых на поверхность диэлектрического материала (подложки), а
активные элементы, имеющие самостоятельное конструктивное
оформление, крепят к поверхности подложки.
В гибридных ИС используют как тонкие, так и толстые резистивные,
проводящие и диэлектрические пленки. Пленки толщиной до 1 мкм
считают тонкими, а толщиной свыше 1 мкм — толстыми
. ИС,
использующие тонкие и толстые пленки, называют соответственно
тонко- и толстопленочными.
В зависимости от метода подсоединения бескорпусных активных
элементов гибридные ИС делят на микросхемы с гибкими и с
жесткими (шариковыми, столбиковыми, балочными и лепестковыми)
выводами.
Степень интеграции К
и
микросхемы определяется числом N
содержащихся в ней элементарных схем:
К
и
= [lgN] + 1,
где [lgN|—целая часть IgN.
Таким образом, микросхема, содержащая до 10 элементарных схем,
имеет первую степень интеграции (малая ИС), до 100 схем — вторую
(средняя ИС), до 1000 схем—третью (БИС), свыше 1000 схем—
сверхбольшую ИС (СБИС).
По конструктивному оформлению
ИС делят на корпусные с
выводами, корпусные без выводов и бескорпусные.
Ряд отдельных функциональных микросхем, объединенных по виду
технологии изготовления, напряжениям источников питания, входным и
выходным сопротивлениям и уровням сигналов, конструктивному
оформлению и способам крепления или монтажа, образуют серию ИС
.
Обычно в серию ИС входит такой набор функциональных
микросхем, из которых можно построить законченное устройство.
Существуют также серии специальных микросхем, предназначенных
для работы в специфических условиях, или специального назначения
(специализированные ИС), например для управления запоминающим
устройством, внешними устройствами и т. д.
КОРПУСА ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
Корпуса интегральных микросхем выполняют ряд функций,
основные из которых следующие: защита от климатических и

Страницы