Конструирование и технология ЭВМ. Ивченко В.Г. - 42 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

42
механических воздействий; экранирование от помех; упрощение
процессов сборки микросхем; унификация исходного конструктивного
элемента (микросхемы) по габаритным и установочным размерам.
По конструктивно-технологическому признаку
различают
корпуса:
а) металлостеклянные (стеклянное или металлическое основание,
соединенное с металлической крышкой с помощью сварки; выводы
изолированы стеклом);
б) металло-полимерные (подложка с элементами и выводами
помещается в металлическую крышку, после чего осуществляется
герметизация путем заливки компаундом);
в) металлокерамические (керамическое основание, соединенное с
металлической крышкой с помощью сварки или пайки);
г) керамические
(керамическое основание и крышка, соединенные между собой пайкой);
д) пластмассовые (пластмассовое основание, соединенное с
пластмассовой крышкой опрессовкой).
Каждый вид корпуса характеризуется габаритными и при-
соединительными размерами, числом выводов и расположением их
относительно плоскости основания корпуса.
Выводы микросхем могут лежать в плоскости основания корпуса
(планарные выводы) или быть перпендикулярными ему (штыревые
выводы
}.
Планарные выводы по сечению, как правило, прямоугольные,
штыревые — круглые или прямоугольные.
Основной недостаток как корпусных микросхем, так и построенных
на них устройств — большой объем вспомогательных конструктивных
элементов: корпусов, выводов, элементов герметизации, теплоотвода и
т. п., не несущих функциональной нагрузки. Использование корпусных
микросхем приводит к непроизводительно большим затратам полезного
объема и массы
устройства, уменьшает на один — два порядка
плотность компоновки элементов по сравнению с плотностью их
размещения в кристалле или на подложке.
С целью увеличения степени эффективного использования
объема и массы микроэлектронных цифровых устройств в последние
годы находят распространение бескорпусные полупроводниковые и
гибридные ИС.
Наиболее широко их применяют в бортовых и настольных
ЭВМ, а
также в микрокалькуляторах.
Бескорпусная ИПС представляет собой п/п подложку с нанесенной
на ней одним из методов интегральной технологии схемой. Для осу-
ществления монтажа между бескорпусными ИС на подложке преду-
сматриваются контактные площадки.
Гибридные бескорпусные микросхемы представляют собой
сравнительно больших размеров ситалловую или керамическую

Страницы