ВУЗ:
Составители:
43
подложку (основание), на которой пассивная часть (межсоединения,
резисторы) выполнена напылением, а активная часть (диоды,
транзисторы, кристаллы полупроводниковых микросхем) наклеивается
в отведенные места и припаивается перемычками к остальной схеме.
По периметру подложки располагаются контактные площадки.
Так как площадь основания сравнительно большая, то на нем можно
выполнять тонкопленочные конденсаторы и индуктивности, используя
для них места, на которые монтируются кристаллы активных элементов.
Применение бескорпусных интегральных схем наряду с резким
уменьшением габаритных размеров и массы создаваемой на их основе
аппаратуры приводит к увеличению трудоемкости ее изготовления, а
следовательно, и стоимости, к необходимости предусматривать
дополнительные меры защиты и герметизации.
Этих недостатков практически лишены получившие широкое
распространение безвыводные корпуса с уменьшенными размерами
или микрокорпуса
.
Микрокорпус является частью конструкции ИС (БИС) и
предназначен для защиты кристаллов от внешних воздействий и
соединения их посредством выводных площадок (выводов) с внешними
электрическими цепями аппаратуры.
Применение микрокорпусов (МК) дает возможность не только
увеличить плотность компоновки БИС, но и улучшить их электрические
параметры, расширить возможности автоматизированного контроля и
аттестации, а также
уменьшить стоимость производства аппаратуры.
Наиболее очевидным преимуществом микрокорпусов по сравнению с
традиционными корпусами ИС является значительное уменьшение
геометрических параметров — основных размеров, площади и объема
конструкции, соответствующих одному и тому же кристаллу с
одинаковым числом выводов.
Микрокорпуса более плотно располагаются на плате в гибридной ИС
или микросборке, а также на печатной
плате, что делает возможным
достижение более плотной компоновки (упаковки микро-ЭВМ в целом).
Это обусловливает уменьшение сложности конструкций и компоновки
ЭВМ и, следовательно, снижение стоимости ее производства.
Микрокорпус обеспечивает оптимальную организацию измерений
статических и особенно динамических параметров ИС, что позволяет
проводить наиболее объективный выходной контроль при изготовлении
ИС и входной контроль
у потребителей ИС.
Уменьшение размеров МК приводит к значительному сокращению
расхода дорогостоящих материалов: уменьшается расход керамики,
золота, сокращается номенклатура технологической оснастки. При
обнаружении и отбраковке дефектной ИС применение недорогого МК
дает значительную экономию по сравнению с корпусной ИС.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 41
- 42
- 43
- 44
- 45
- …
- следующая ›
- последняя »