Неразрушающие методы контроля. Каневский И.Н - 24 стр.

      Существенным дефектом в структуре керамики является су-      Вопросы для самопроверки
ществование больших аномальных зон с минимальной энергией связи.   1. Что такое дефект продукции?
      Возникновение дефектов в полимерных композиционных           2. Назовите основные дефекты типа нарушения сплошности.
материалах во многом определяется вязкостью связующего,               Дайте их основные качественные характеристики.
степенью пропитки армирующего материала, температурой техно-          Что, на ваш взгляд, является основной причиной возникнове-
логического оборудования, температурой входящего армирующего          ния дефектов?
материала, скоростью протягивания арматуры, ее напряжением,        3. Какие виды НМК позволяют обнаружить подповерхност-
давлением обжатия армирующего материала, сушкой армирую-              ные дефекты?
щего материала, липкостью, содержанием летучих и растворимых       4. Какими видами НМК возможно обнаружение объемных
веществ, плотностью полуфабриката, скоплением связующего              дефектов?
армирующего наполнителя и способом его укладки.                    5. Каким образом материал изделия определяет возможный
      Характерными дефектами для методов открытого форми-             вид НМК?
рования являются пористость, расслоения, участки неполного         6. Что такое «волосовины», «свищи», «раковины»?
отвердения, изменение толщины, низкое значение физико-меха-        7. В каких материалах могут возникать трещины? Назовите
нических свойств, неравномерное распределение связующего              основные причины возникновения различного вида трещин.
наполнителя, складки. Для закрытого формирования характер-            Какие виды НМК обнаруживают усталостные трещины?
ными дефектами являются трещины, расслоения, локальная порис-      8. Каковы причины возникновения непроваров?
тость, неравномерное распределение связующего наполнителя и        9. Какие виды НМК позволяют уверенно обнаруживать де-
участки его локальной ориентации, нарушения ориентации                фекты в клеевых соединениях?
наполнителя, внутренние остаточные напряжения, обрывы нитей
и волокон.
      Дефектами полупроводниковых материалов являются
изменение параметров зонной структуры и основных параметров
примесных центров, нарушения кристаллической структуры,
изменение чистоты материала, наличие электрически активных и
неактивных примесей, неоднородность распределения примесей
по объему материала и устройства, механические напряжения,
изменение параметров переходных областей в p − n гомо- и
гетеропереходах.
      К дефектам изделий из любых материалов относятся откло-
нения размеров и геометрических форм основных и свободных
поверхностей (непрямолинейность, непараллельность, несоос-
ность, неперпендикулярность, эксцентричность, шероховатость),
изменение толщины покрытия, влажность.



                               46                                                            47