Компоненты микросистемной техники. Часть 1. Коноплев Б.Г - 93 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

нение технологий изготовления СВЧ ИС и микросистем позволит со-
здавать новые устройства, обладающие целым рядом достоинств: ми-
ниатюрными размерами, небольшим весом, низким уровнем по-
требляемой мощности, возможностью массового производства, на-
дежностью и воспроизводимостью. Несмотря на то, что пока остался
еще ряд технически неразрешенных проблем, есть уверенность, что в
ближайшем будущем будет создан интегрированный ВЧ-модуль на од-
ном кристалле, включающий в себя приемник, фильтры, переключате-
ли, антенны, логические блоки и усилители [14].
Пассивные компоненты микросистем: достоинства и недостатки
Пассивные элементы, такие как катушки индуктивности, конден-
саторы и трансформаторы, не удовлетворяют всем требованиям со-
временных устройств беспроводной связи и быстродействующих ци-
фровых систем. Недостатками твердотельных компонентов, таких как
диоды на р-n-переходах и диоды Шотки, являются их небольшой ко-
эффициент перестройки (обычно менее 30%), низкая добротность Q
(меньше 10), высокие резистивные потери и низкая резонансная часто-
та. В последние годы в результате бурного развития микро-
электроники и микросистем удалось построить высокоэффективные
пассивные компоненты для ВЧ-применений. Из-за своих миниа-
тюрных размеров, надежности, простоты монтажа и компактности эти
пассивные компоненты сразу же нашли себе применение в ВЧ-микро-
системах. Изготовление пассивных компонентов на проводящей
подложке, например, кремниевой, с применением традиционных тех-
нологий обработки значительно снижает стоимость производства по
сравнению с их изготовлением на GaAs подложке, но при этом при их
интеграции в устройства с прямой передачей данных повышаются их
потери и снижается добротность. Для уменьшения потерь и повыше-
ния добротности было предложено использовать многослойные струк-
туры и оставлять пространство между подложкой и проводящими ли-
ниями [14].
При увеличении рабочей частоты в ВЧ магнитных компонентах
увеличиваются вихревые токи и потери из-за гистерезиса в магнитном
сердечнике. Было предложено несколько способов снижения размеров
катушек индуктивности для ВЧ-приложений. Применяя технологию
93

Страницы