Конструирование гибридных интегральных микросхем. Коноплев Б.Г. - 14 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

1-338-74). Механическое закрепление компонентов осуществляется путем

приклеивания их к плате или основанию корпуса клеем на основе

эпоксидной смолы ЭД5 (ГОСТ 10587-63). Компоненты, установочная

поверхность которых металлизирована, могут припаиваться к

металлизированным участкам платы или основанию корпуса. При этом

существенно улуч шается тепловой режим компонентов. Монтаж

компонентов путем припайки жестких выводов к соответствующим

площадкам платы позволяет автоматизировать сборку ГИС.

3.2. Защита ГИС от внешних воздействий

Защита ГИС от внешних воздействий осуществляется путем помещения

плат с элементами и компонентами в металлостеклянные,

металлокерамические, металлополимерные или пластмассовые корпуса.

В прил. VI приведены размеры и характеристики металлостеклянных

корпусов ГИС. Плата закрепляется на основании корпуса с помощью клея

на основе эпоксидной смолы ЭД5 или эпоксидно-крезольного лака ЭП-91

(МРТУ6-10-530-67). После монтажа платы и компонентов крышка

приваривается к основанию корпуса.