Конструирование гибридных интегральных микросхем. Коноплев Б.Г. - 13 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

13
]
%100
)(
1[
)
%100
(
)]([354,0
2
2
ε
ε
δ
δ
δε
δ
∆
+
∆
=
доп
s
C
L
d
, (3.22)
где С- емкость ,пФ; δ(∆L),см.
Если d
u
или d
δ
превышает d
max,
то следует выбрать другой материал
диэлектрического слоя.
Площадь взаимного перекрытия обкладок определяется из формулы
(3.19)
ε
0885.0
0
расч
Cd
S = . (3.23)
Если известны
0
C и допуск )(
0
0
C
C
∆
±
δ
для заданных рабочих
напряжений, то методика расчета конденсатора может быть значительно
упрощена.
3.1.5. Межслойная изоляция
Электрическая изоляция между пересекающимися проводниками,
расположенными в различных слоях (уровнях) ГИС, осуществляется с
помощью межслойной изоляции.
При производстве тонкопленочных ГИС для межслойной изоляции
широко используются моноокиси кремния (прил.IV) толщиной 2-4 мкм.
Допустимая площадь перекрытия пересекающихся проводников - не более
100x100 мкм , минимальный размер изолирующего слоя - 300х300 мкм.
Такие же слои используются для изоляции между проволочными
проводниками и пленочными элементами, для защиты пленочных
резисторов и конденсаторов или всей платы за исключением контактных
площадок.
При изготовлении толстопленочных ГИС для межслойной изоляции
применяют пасты, включающие стекло марки 660
а
(ТУ10-3) и глинозем ГК
(ГЭВ) (ГОСТ 6912-64). Паста ПД-1 применяется для межслойной изоляции
толщиной 60-70 мкм. При этом обеспечивается удельная емкость не более
100пФ/см
2
и пробивное напряжение не менее 500 В. Минимальный размер
отверстия в межслойной изоляции для соединения двух уровней
металлизации – 600х600 мкм. Для защиты поверхности платы применяется
паста ПД-3.
3.1.6. Навесные компоненты
В ГИС применяются бескорпусные полупроводниковые приборы и
микросхемы, а также конденсаторы. В прил. V, табл. V.1 приведены
некоторые характеристики бескорпусных полупроводниковых приборов и
микросхем; на рис. 3.5, 3.6 представлены габаритные чертежи и
расположение выводов. Характеристики бескорпусных конденсаторов и их
габаритные чертежи приведены в табл. V.2 и на рис. 3.7.
Различают навесные компоненты с гибкими (проволочными) или с
жесткими (столбиковыми, шариковыми, балочными) выводами. Гибкие
выводы из золотой проволоки диаметром 30-60 мкм соединяются с
соответствующими контактными площадками с помощью сварки или пайки
(используют припой ПОС к –50-18 ГОСТ 1499-70 и ПС рОС-3-58 ТУ № 48-

Страницы