Конструирование гибридных интегральных микросхем. Коноплев Б.Г. - 21 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Рис. 3.8. График функции ϒ (r,q).

При проведении оценки теплового режима элементов и компонентов

ГИС можно не учитывать перегрев корпуса относительно окружающей

среды θ

; при необходимости можно рассчитать, используя методику [8].

Рассчитанные величины температуры элементов и компонентов

сравниваются с допустимыми. Допустимые рабочие температуры для

компонентов приведены в прил. V, для пленочных конденсаторов в прил.

IV. Для пленочных резисторов максимальная допустимая температура

составляет 423К. Если расчетная температура превышает допустимую,

необходимо переработать конструкцию ГИС с учетом рекомендаций 3.4.1.

Для расчета теплового режима ГИС можно использовать стандартную

программу АТРИС-1 [9] .

3.5. Правила оформления конструкторской документации

на ГИС.

В основной комплект конструкторской документации на ГИС входят:

спецификация, сборочный чертеж ГИС, схема электрическая

принципиальная, технические условия (или пояснительная записка),

топологический чертеж платы.

Спецификация составляется в соответствии с ГОСТ 2.108-68 .

Сборочный чертеж ГИС оформляется по общим правилам,

установленным ГОСТ 2.109-69, и должен содержать достаточное число

видов, проекций, сечений и разрезов для того, чтобы показать взаимное

расположение всех составных частей ГИС и способы их закрепления. В

технических требованиях, приводимых на чертеже, должны содержаться

сведения о сборке, окраске, маркировке изделия и ссылки на документы,

регламентирующие характеристики ГИС и способы их измерения. На поле