Конструирование гибридных интегральных микросхем. Коноплев Б.Г. - 28 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

28
ПРИЛОЖЕНИЕ 2
МАТЕРИАЛЫ ПЛЕНОЧНЫХ ПРОВОДНИКОВ ГИС
Материалы Толщина
слоя, нм
Удельное
поверхностное
сопротивление,
ОМ/а
Способ
контактирования
с проволочными
проводниками
Подслой – нихром
Х20Н80, ГОСТ 12766-67
Слой – алюминий А99,
ГОСТ 11069-74
10 – 30
300 – 600
0,08 – 0,16
Пайка,
сварка
Подслой – нихром
Х20Н80, ГОСТ 12766-67
Слой – алюминий А99,
ГОСТ 11069-74
Покрытие – никель,
МРТУ 14-14-46-65
40 – 50
250 – 370
50
0,1 – 0,2
Пайка,
сварка
Подслой - нихром
Х20Н80, ГОСТ 12766-67
Слой – медь МВ,
ТУ11Яе 0.21.040-72
Покрытие – никель,
МРТУ 14-14-46-65
10 – 30
600 – 800
80 – 120
0,02 – 0,04
Сварка
Подслой - нихром
Х20Н80, ГОСТ 12766-67
Слой – медь МВ,
ТУ11Яе 0.21.040-72
Покрытие –золото Зл
999,9, ГОСТ 6835-72
10 – 30
600 – 800
50 – 60
0,02 – 0,04
Пайка,
сварка
Подслой – нихром
Х20Н80, ГОСТ 12766-67
Слой – золото Зл 999,9,
ГОСТ 6835-72
10 – 30
600 – 800
0,03 – 0,04
Пайка,
сварка
Паста ПП-1 (10 – 20)
10
3
0,02 – 0,05 Пайка
Паста ПП-2 (15 – 20)
10
3
2,00 – 5,00 Пайка
Паста ПП-3 (15 – 25)
10
3
0,02 – 0,05 Пайка
Паста ПП-4 (15 – 25)
10
3
0,02 – 0,05 Пайка

Страницы