ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
большие массы кластеров, что позволяет проводить осаждение на подложку
пленок. При этом толщина осажденной пленки также может контролироваться с
помощью компьютерных программ.
Однако если задать очень небольшой промежуток времени, в течение
которого подложка будет находиться на пути у кластерного пучка, то возможно
провести и осаждение отдельных кластеров.
При осаждении кластеров также возможно использование специальных
масок, которые позволяют контролировать “рисунок” осаждаемых пленок,
например, генерировать массивы точек. Принцип использования маски показан на
рисунке 9 [16,1].
Рисунок 9 - (a) Схематическое представление осаждения пленок с
использованием специальной маски. Маска помещается на пути кластерного
пучка на некотором расстоянии от подложки.
25
(b) Углеродная пленка, осажденная с использованием маски (изображение
получено с помощью сканирующего электронного микрографа) [16,1]
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 23
- 24
- 25
- 26
- 27
- …
- следующая ›
- последняя »
