Технология материалов и изделий электронной техники. Кротова Г.Д - 10 стр.

                   Контроль качества очистки поверхности
     Принято считать, что существует большое количество различных
методов по оценке качества очистки поверхности деталей. Однако
большинство из них являются либо загрязняющими контролируемую
поверхность, либо пригодны для относительного контроля больших
партий деталей.
     Остановимся кратко на некоторых методах, которые рекомендуют
использовать в электровакуумной технологии. Определение следов
органических загрязнений:
     а) метод разрыва водной пленки. Он состоит в том, что
испытуемые     детали   погружают      на   короткое   время   в   ванну   c
деионизованной водой, а затем вынимают и после cтекания избытка воды
наблюдают за сплошностью водной пленки на их поверхностях. Разрыв
водной пленки свидетельствует о наличии на деталях гидрофобных
загрязнений.
     Опыт показал, что полностью доверяться этому методу нельзя.
Сплошная пленка может образоваться и на загрязненных деталях, когда
они плохо отмыты от моющих жидкостей, т.е. при наличии на поверхности
таких деталей остатков поверхностно-активных веществ. Устранить
ложную смачиваемость можно погружением деталей в слабый раствор
кислоты, при этом имеющиеся остатки моющих веществ переходят в
гидрофобные       жирные    кислоты,     разрывающие     водную     пленку.
Рассмотренный опыт вместе с дополнительным погружением в кислоту
можно применять лишь для выборочного контроля. На точность метода
разрыва водной пленки влияет толщина слоя воды: чем тоньше слой, тем
точнее испытание. Поэтому время стекания с деталей избытка воды имеет
большое значение, оно выбирается экспериментально для каждого вида
деталей. Обычно оно составляет несколько десятков секунд.
     б) метод распыления. По сути, он сходен с методом разрыва водной

                                    10