Технология материалов и изделий электронной техники. Кротова Г.Д - 9 стр.

произведена распылением, если подложку соединить с отрицательным
полюсом источника напряжения. В этом случае она подвергается
интенсивному травлению положительными ионами разряда, имеющего
энергию порядка сотен электроновольт.
     Процесс очистки проводящих подложек с помощью катодного
распыления    разработан   достаточно     хорошо.   Менее    ясен   процесс
плазменной    очистки    подложек    из   диэлектрика.    Для   распыления
диэлектрика может быть использован ВЧ-разряд, возможно также
применение для очистки разряда постоянного тока. По сведениям
некоторых авторов, эффективная очистка с использованием тлеющего
разряда возможна только в среде кислорода. Если реакция кислорода с
материалом подложки нежелательна, то очистку можно проводить в среде
инертных газов.
     Необходимо учитывать, что при неверно избранных параметрах
плазменной обработки на поверхности может образоваться пленка
полимера под действием бомбардировки электронами паров масла в
вакуумной камере.
     Практика показывает, что параметрами тлеющего разряда, от
которых зависит эффективность очистки, являются:
     геометрия    расположения      подложки    (этим    определяется   зона
обработки);
     время обработки;
     мощность разряда;
     давление остаточных газов в вакуумной камере.
     Эти      параметры       являются         связанными       величинами,
взаимовлияющими друг на друга.




                                     9