Технология материалов и изделий электронной техники. Кротова Г.Д - 7 стр.

         Вымытые детали, подложки затем должны быть надежно высушены.
         К сушке тоже предъявляются жесткие требования, поскольку при
отсутствии тщательных предосторожностей может произойти повторное
загрязнение. Сушка происходит с помощью горячего фильтрованного
воздуха или азота. Посуда, используемая при очистке, должна быть
безупречно чистой, а окружающая атмосфера должна быть свободна от
загрязнений.     Для   хранения     деталей        используются         специальные
контейнеры. Время хранения не должно быть большим. Чаще всего
очистку завершают непосредственно перед помещением в вакуумную
систему.
         Как уже говорилось, на финишных этапах очистки используются
различные виды отжига (вакуумный, отжиг в водороде, азоте, инертных
газах,    окислительно-восстановительный           отжиг   и   т.д.).    Последний
дополнительно удаляет жировые загрязнения за счет каталитического
сжигания остатков органических продуктов в воздушной среде.
         Поверхность с целью очистки тоже можно подвергать различным
видам прокалок. Но необходимо помнить, что в каждом конкретном случае
режим         термообработки       (температура,           скорость         нагрева,
продолжительность) и среда должны быть строго индивидуальны.
Окислительный отжиг (нагрев их в среде кислорода) должен обеспечить
полное сгорание загрязнений. Кроме того, нагрев (как и в других
термических      процессах)    должен       быть    однородный,     иначе     могут
возникнуть большие механические напряжения.
         Эффективным методом очистки различных поверхностей является
обработка их падающими ионами, в том числе в плазме тлеющего и ВЧ
разряда. Этот метод позволяет обрабатывать поверхность в вакуумной
камере и тем самым исключить ее повторное загрязнение. Кроме того,
данный вид обработки представляет стабильный технологический процесс,
так как свойства разряда легко контролируются. Удаление примесей при

                                        7